美国、日本瞄准芯片生产的“地理集中度”

中国商务部长表示，鉴于全球对芯片供应、制裁和国家安全的广泛担忧，中国和韩国同意加强半导体产业供应链方面的对话与合作。  

根据中国商务部周六的一份声明，他们就维护产业供应链的稳定以及加强双边、区域和多边领域的合作交换了意见。  

中方愿同韩方深化经贸往来和投资合作。虽然韩国在同一次会议上发表的声明中并没有提及芯片，而是表示该国贸易部长已表明希望中国稳定关键原材料的供应，并要求为韩国企业在中国提供可预测的商业环境。  

一位知情人士告诉路透社，“韩国方面表示，所有行业的工作级别官员都需要进行沟通”，不仅仅是半导体行业。消息人士拒绝具名，因为他们未获授权对媒体发言。韩国正处于大国之间半导体问题上针锋相对的争端中。根据一份联合声明，在尹上个月对美国进行国事访问期间，韩国和美国同意加强在尖端半导体领域的公私合作。“拜登表示，将不遗余力地支持和考虑韩国公司的投资和商业活动，”尹在访问期间表示。  

据外媒报道，随着中国半导体产业界在韩国的布局拓展，寻求在韩国设立研发机构或收购韩国半导体公司的中国企业显著增加，中国地方政府也积极赴韩推广招商。  

报道援引业内人士消息称，包括副市长在内的无锡市政府官员本月初在首尔三成洞洲际酒店召开了“韩中（无锡）科技交流会”，并邀请了韩国国内半导体设计公司和半导体设备公司。  

在中国驻韩国大使出席的此次活动中，无锡市官员表达了与韩国企业合作的强烈意愿，称“韩国高性能半导体对中国制造业至关重要。”  

无锡市政府并没有止步于表态，而是迅速通过与多家企业签订协议来推进半导体合作。一些公司已经收到建议，通过在中国的直接和间接投资来支持其业务发展。  

一位半导体行业专家表示，“中国非常认可我们的半导体技术，并承诺如果我们在当地生产，将提供投资等优惠条件”。  

报道分析，在美国半导体技术封锁后，中国正在加大力度确保与韩国的半导体产业合作。在韩国本土进行研发，聘请韩国工程师的案例，以及收购韩国无晶圆厂公司的案例正在增加。一家无晶圆厂公司的代表表示，“自美中冲突以来，中国公司多次提出收购的提议。”  

成均馆大学电气工程系教授Kim Yong-seok表示：“考虑到无法将最先进的半导体设备带入中国的情况，中资将寻求与国内公司的合作，以确保先进制程和产能，并吸引外国人才发展中国半导体产业”。  

有意思的是，同日美国和日本誓言在先进芯片的研发方面加强合作。   

美国、日本瞄准芯片生产的“地理集中度” 

日本和美国高级贸易官员提出了先进芯片制造合作的路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。  

日本经济产业大臣西村康俊会见美国经济产业大臣吉娜·雷蒙多，这是参加日美商工伙伴关系下的第二次部长级会议。保护重要的半导体供应免受地缘政治风险的影响，是这两个盟国贸易议程的重中之重。  

根据会后发表的联合声明，日本和美国将“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。声明还提到了人工智能、生物技术和出口管制。  

西村在与雷蒙多会面后对记者说：“我期待利用联合声明进一步加速讨论，以推进双边经济安全合作。”在周六 IPEF 部长级会议之前，两位贸易官员讨论了美国主导的印太经济框架。包括日本、美国、印度和韩国在内的 14 国框架的首批成果预计将在论坛上宣布。  

雷蒙多在与西村的会谈一开始就表示，她期待在会谈中讨论供应链合作的进展。在生物技术方面，日本和美国将促进两国药物发现初创公司之间的合作。在量子计算机方面，双方将确定用于促进弹性供应链的关键材料和组件。部长们还讨论了对太平洋岛国的支持，提议包括增加本地采购和对初创企业的援助。

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