发布时间：2023-06-13 阅读量：830 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
AI已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关厂商跨入芯片设计的门槛实在太高，找IC设计厂商以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。
据了解，除IC设计厂商之外，手握大量IP的大厂，也想加入这块持续成长的市场。对于AI芯片厂商来说，有许多因素需要考虑，拥有合适的AI硬件能力是其中之一，如果能够与合适的IP厂商合作，那么他们可以不需要深入研究这些细节。因为IP厂商必须帮助最终用户的硬件加速实现卓越的功耗、性能和面积（PPA），并提供其简便易用的AI硬件IP，从而提供价值。
台系厂商包括世芯、创意等，都在这波AI热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell等近期大单入袋的消息更为明确，前者已经和Google、Meta等长期合作，后者则传出已经抢下亚马逊（Amazon）最新的自研芯片订单。
世芯、创意在这波AI热潮中成为受益者
近期世芯、创意管理层也都指出，虽然消费市场还是前景不明朗，但AI的快速发展，将为ASIC相关业务带来相当优异的成长表现，云端大厂的自研芯片需求俨然成为各家设计厂商的大补帖。
这样的趋势，自然也引来越来越多厂商关注，并尝试切入市场。如台系龙头联发科近几年提及ASIC业务次数明显提升，熟悉IC设计人士指出，联发科正透过ASIC业务的发展，逐步切入高性能计算（HPC）芯片市场。
虽然短时间内，联发科还没有打造自家平台产品的计划，不过联发科的动作，对其他台系ASIC厂商已经带来一些压力，即便也有同业不看好，但联发科在运算市场发展有越来越好的趋势。
联咏凭借在影像领域累积的大量技术及IP，近年也启动ASIC业务，也是看到越来越多终端客户为了在TV、手机、高端显示器等应用，创造产品的差异化，才会提供客户定制化显示相关IC的服务。
从这个案例也可以明确看出，现在想要推出自研芯片的厂商，并非只有云端大厂，越来越多品牌厂商都希望能够从芯片端，找到独特功能升级的方式。
IC设计相关厂商坦言，这几年市场上想要投入自研芯片的品牌或科技厂商其实不少，但实际上要切入IC设计领域，需要投入的资源和时间都相当庞大，且开发失败的风险也是并存的。如Google在全球大举招募IC设计人才，希望可以在半导体领域取得一些突破，但截至目前，都还没有显著成果，还是得倚靠博通的ASIC业务支持。
总结来看，ASIC服务市场确实有机会持续成长，不过此一服务不仅考验IP和技术的深度，也要相关功能芯片真的存在特制品的需求才行，并非每一家厂商看得到，就有机会吃到。
AI芯片 IP面临的挑战是什么？
由于AI技术应用面非常广泛，因此人工智能IP相对于其他IP来说，其融合了多方面、多维度的更多技术，需要解决的应用场景需求也更丰富和复杂，AI芯片 IP需要具备很好的伸缩、扩展、可编程等能力。
同时还需要AI芯片IP厂商具备敏锐的市场嗅觉，密切了解客户的产品应用需求，保持高速的技术迭代，把从终端产品应用到芯片设计，整条技术链上的软硬件问题，都能在IP层面实施应对方案和改进，并引领技术创新。
目前AI行业仍处于快速发展阶段，应用场景丰富，对芯片算力的要求覆盖范围广，这要求芯片设计公司，能够适应多样化的市场局势，并满足不断演进的算法需求。而IP厂商除了提供集成的IP用于AI SoC关键组件以外，还能提供完整的技术生态支持，以及工具链体系，可以提高AI芯片厂商适应市场变化的能力，保障芯片设计的按时交付。
AI 芯片市场的快速发展将需要新的相关 AI IP 核支撑，当前国内外多家 IP 核厂商已在积极布局 AI IP 核领域，包括 Cadence、CEVA、SST、芯原股份、寒武纪等。
整体而言，当前AI芯片正随着AI技术落地蓬勃发展，在这个过程中，IP厂商承担着非常重要的作用，同时AI芯片丰富、碎片化的应用场景，也给IP厂商提出了更高要求。
可以看到，各家厂商正在发挥各自的优势，不过改进和迭代技术，提供更加完善的工具链和生态链支持，以帮助AI芯片产业更加全面和快速的发展。
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