发布时间：2023-07-4 阅读量：613 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。
报道指出，在封装过程中，芯片以 3D 方式堆叠在单个封装中，可以缩短芯片之间的间距，使得芯片间的连接速度更快，可以带来高达 50%或更多的巨大性能提升。因此，台积电在 2012 年首次导入 CoWoS 先进封装技术，此后不断升级。而除了 CoWoS 之外，台积电还有其他封装技术。现在，包括英伟达、苹果和 AMD 的核心产品都依赖台积电先进制程及其先进封装技术。不久前，台积电专门从事先进封装的半导体工厂 Fab 6 正式开始营运，在满足不断成长的订单需求后，更进一步拉开与竞争对手的差距。
报道强调，得益于台积电在先进制程上的稳定性和在先进封装技术上的领先性，即便是三星抢先在2022年年中量产了3nm制程，英伟达和苹果等厂商的旗舰芯片仍然选择交由台积电代工。这也是为什么目前所有 AI 及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电的手上。
不过，三星当前也在全力开发先进的 I-cube 和 X-cube 先进封装技术。在 6 月 27 日举行的三星代工论坛 2023 上，三星宣布与台积电全面展开先进封装争夺战，表示不仅要持续推进先进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制化封装服务。而未来三星在先进封装上挑战台积电的结果如何，则是值得持续关注。
2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官！ 在万物智联的时代洪流中，物联网技术正以前所未见的速度重塑世界，驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能，物联全球”为核心主题，携手全球移动通信标杆盛会MWC上海，不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践，为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天，高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）与控制信号之间的关键"桥梁"，其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性（EMC）以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微电子的三相驱动器（SGM58000）以及安森美的双通道高端驱动（NCD57252），进行深度对比分析，揭示各自优势及适用场景，为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
2025年6月24日，全球半导体巨头罗姆（ROHM）宣布其第四代碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC）实现规模化量产，标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。
