发布时间：2023-08-3 阅读量：915 来源: 我爱方案网 作者: bebop
8月3日消息，据THE ELEC报道，电子和电信研究所 (ETRI) 已成功开发出下一代小芯片技术。最大的特点是工艺数量相比现有chiplet工艺减少到1/3。ETRI 正准备通过与海外半导体公司合作将下一代小芯片技术商业化。
ETRI低碳集成技术创意实验室负责人崔光成 (Choi Gwang-seong) 在 ELEC 于 2019 年 12 月在首尔驿三浦项大厦举办的“半导体混合接合会议”上发表了主题为“Tiling Bonding 技术作为 Chiplet 集成技术”的演讲。
Choi 表示：“（TSV 和混合键合）之间存在鲜为人知的差距。10-40μm 区域对我们来说可能是一个机会。” 他补充道，“由于使用硅中介层等并不能带来生产力，因此应该采用倒装芯片接合。”
ETRI 开发了“平铺工艺”，这是一种下一代小芯片技术，旨在瞄准这一领域。在拼贴工艺中，将非导电薄膜 (NCF) 应用于半导体晶圆基板，并将芯片堆叠在晶圆上，就像将拼贴与晶圆上制造的小芯片连接起来一样。然后，对表面进行激光照射，进行粘合和后固化过程。ETRI解释说，应用瓷砖技术时，可以减少后处理所需的清洗、干燥、涂层和固化等工序。
Choi总监表示：“（目前，对于芯片堆叠），如果存在不良裸片（缺陷产品）问题，我们会采用晶圆上芯片（CoW），如果没有不良裸片问题，我们使用晶圆对晶圆（WoW）。”存在一个野场问题，并且（如果应用平铺工艺）这两个问题都可以解决，”他介绍道。
CoW 的缺点是需要大量时间来大规模生产半导体，因为单个芯片堆叠在晶圆上。WoW 是一种将晶圆堆叠在晶圆上的形式。可以生产的半导体类型有限，良率管理也很困难。在平铺工艺的情况下，与现有工艺相比，可以显着缩短工艺时间，因为它是一种设置一定规则并堆叠芯片的方法。此外，与WoW方法相比，可以提高成本和产量。
最后，崔主任表示，“（可以应用瓷砖工艺的）市场现在正在开放”，“我们正在寻找合作伙伴一起商业化”。目前，据了解，ETRI正在与海外主要半导体公司I就平铺工艺进行合作。
2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元，同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动，尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示，传统单一制造模式（代工1.0）正被技术整合平台（代工2.0）取代，涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。
2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官！ 在万物智联的时代洪流中，物联网技术正以前所未见的速度重塑世界，驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能，物联全球”为核心主题，携手全球移动通信标杆盛会MWC上海，不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践，为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天，高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）与控制信号之间的关键"桥梁"，其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性（EMC）以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微电子的三相驱动器（SGM58000）以及安森美的双通道高端驱动（NCD57252），进行深度对比分析，揭示各自优势及适用场景，为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
