中国•安庆2023第二届长三角国际汽车产业及供应链博览会新闻发布会在安庆召开!

发布时间:2023-08-10 阅读量:5175 来源: 我爱方案网 发布人: HAO

聚集优势资源,实现共赢发展。8月09日,“中国·安庆2023第二届长三角国际汽车产业及供应链博览会”新闻发布会在安庆召开。


953e445adbd408f4991f9984b04b868.png


发布会首先介绍本届博览会的总体情况,博览会以“创新驱动 智行未来”为主题,由安庆市人民政府、安庆经济技术开发区管委会、安庆市商务局、中国国际贸易促进委员会安庆市支会主办,安徽省汽车工业协会、安徽省汽车工程学会、安庆市汽车工业协会协办,北京亚太瑞斯会展服务有限公司承办;并同期举办2023第二届未来汽车技术大会。

安庆经开区党工委委员、管委会副主任刘川,市发改委、市经信局、市商务局等单位领导出席新闻发布会;安徽江淮汽车集团股份有限公司安庆分公司、福田雷萨股份有限公司、振宜汽车有限公司、安徽安簧机械股份有限公司、安徽环新集团、安庆威灵汽车部件有限公司、江淮华霆安庆、安庆楚航电子、安徽思伟奇、安庆挚达智能、国汽大有时空科技(安庆)有限公司等企业代表出席发布会。

现场安庆经开区管委会与北京亚太瑞斯会展服务有限公司签署合作协议,将就博览会的组织及策划事宜展开对接与合作,本着优势互补、携手共进的原则,共同推动博览会项目的实施与实现。同时雷萨股份、威灵汽车和国汽朴津也在现场签约长三角汽车产业博览会的参展协议,将在博览会现场展出展示,为博览会注入更多的活力和创新元素,为长三角汽车产业的高质量发展注入新的动力。


fcc6ddd2a738951fb43bc7ea4867b38.png


汽车产业博览会将重点展示汽车技术成果、智能制造方案。开设多个主题展区,涵盖领域广泛,吸引全球的汽车制造、汽车零部件、工业自动化、智能装备、金属加工、智慧交通、新能源与智能网联汽车、网联安全等各领域实力企业,云集展会现场,直面交流,挖掘商机,合作共赢。

本届博览会以汽车技术展示、成果展示、研讨推广等为主要形式,预计展出面积20000㎡ ,参展企业300余家,观众约20000余人次。

汽车产业博览会同期还将举办2023第二届未来汽车技术大会、供需对接会、行业研讨会、新品发布会等一系列配套活动,“展”与“会”同向发力、互为支撑。汇聚中国汽车行业领军人物、专家、企业大咖等,聚焦于未来汽车技术的研发、制造、安全、智能驾驶、新能源、互联网汽车等领域,交流汽车智能制造中的发展热点,剖析发展痛点,探讨发展难点,深入探讨相关技术的创新、应用和商业模式的发展,旨在促进未来汽车技术的突破和应用。

新征程,再出发。距离展会开幕还有三个月的时间,主承办单位将进一步与各单位加强协同配合、压实工作责任,统筹办展,把各项筹办工作做得更加周密、更加细致,全力以赴做好招商招展工作,进一步细化展陈设计,筹备论坛等活动,确保博览会圆满成功。

10月26-28日,安庆会展中心,共襄盛举,共享机遇,共创未来,一起“链”上长三角!


相关资讯
台积电独占35%份额!AI订单助推代工业季度增长13%

2025年第一季度,全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元,同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动,尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示,传统单一制造模式(代工1.0)正被技术整合平台(代工2.0)取代,涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。

汇聚产业全景,引领智造未来:AIoT全产业链精英深度碰撞

2025年6月20日,IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官! 在万物智联的时代洪流中,物联网技术正以前所未见的速度重塑世界,驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能,物联全球”为核心主题,携手全球移动通信标杆盛会MWC上海,不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴,更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践,为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。

高抗扰驱动器选型指南:SGM58000 集成方案挑战 ST/安森美驱动器性能极限

在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天,高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)与控制信号之间的关键"桥梁",其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性(EMC)以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案(STDRIVE102H/BH)、圣邦微电子的三相驱动器(SGM58000)以及安森美的双通道高端驱动(NCD57252),进行深度对比分析,揭示各自优势及适用场景,为工程师选型决策提供专业参考。

突破0.5mg漂移极限!村田发布工业级三轴MEMS加速度计

工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。

先进制程角逐2026:3nm/2nm将占旗舰手机芯片三成市场

全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。