发布时间：2023-08-16 阅读量：622 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
8月16日消息，此前有消息称高通将独家采用台积电4nm N4P工艺节点，用于生产骁龙8 Gen 3旗舰处理器，预计将于2023年年末发布。但是据wccftech报道，有爆料者称由于苹果独占台积电3nm首批产能，未来也将拿到大部分，仅剩下15%给其它客户。因此，高通考虑将骁龙8 Gen 4芯片全部交给三星独家代工。
由于台积电3nm产能预计还会留一部分给联发科等客户，因此仅剩的这一部分产能无法满足高通的要求。此前有报告称台积电、三星3nm工艺节点的良品率在70~80%之间，低于更加成熟的工艺，因此产能十分有限。虽然台积电可以努力提高3nm芯片的产量，但消息人士表示，不可能在短短一年内迅速提升。目前尚不清楚高通未来考虑采用三星的哪种工艺节点，按照乐观的预期，三星在3nm GAAP工艺方面有望追平台积电。
此前市场传出高通骁龙8 Gen 4处理器可能考虑交给台积电、三星共同代工，目前高通已经从三星手中获得了先进制程芯片样品，其表现令高通满意。不过由于骁龙8 Gen 4预计将于2024年末发布，具体细节还有待观察，以官方消息为准。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
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