发布时间：2023-08-18 阅读量：1797 来源: 我爱方案网整理 发布人: ＨＡＯ
2023深圳国际照明展览会将于2023年11月22-24日在深圳国际会展中心隆重举行。作为本年度最后一场照明产业大展，展会的各项筹备工作均在有条不紊的顺利推进中。
下面，一起来看看展会各项工作的进度条都加载了多少了。
展位预定如火如荼，少量展位余位以待！详询：18202135576李先生
作为照明展会布局全国纵深发展的重要一站，深圳国际照明展览会展位预定进展非常顺利，截止目前，已经有近300家企业参展，其中不乏产业龙头和大型集团企业。
目前，深圳展会展位预定仍在火热进行中！如您过也想在展会中展露锋芒，拓客发展，请抓住最后时机联系参展。
线上线下宣传齐发力，争创最佳展会现场效果。
在乐观的数据面前，展会的宣传工作仍马不停蹄的落地实施。在线下，展会宣传小分队顶着烈日酷暑国各大城市的展会、论坛、灯具市场招展招商；展会投放的巨幅墙体招展广告也相继在常州、中山、宁波、杭州、广州、深圳等地，增设不同的户外广告扩大曝光量与吸引力，数百家行业媒体的月刊期刊等垂直精准推广，力争呈现更好的展会现场效果。
在线上，除了官方展会、网站实施更新展会信息和进度外，展会的线上平台“照明在线”、“照明展小程序”等同步运行，依托线上优秀便捷的用户体验、庞大的应用人群、集合线上线下的数据、融合主办方展会服务与资源，打造集品牌、数据、服务为一体的一站式数智化展会运营平台。
同时，主办方投放了长期的搜索引擎广告，同时借助抖音、视频号等短视频直播平台，朋友圈、知乎、今日头条等线上媒体渠道定向推送。
在全渠道的宣传加持下，最终呈现的现场效果非常令人期待，
优质企业深度对接，专业采购商齐聚深圳！
以宁波国际照明展十余年的优质采购商资源积累为基础，深圳国际照明展将继续与国内外优质企业进行深度对接，为2023年展会全方位邀请海内外专业买家进行参观。预计将有超过30000名海内外专业观众会到达展会现场与展商进行面对面洽谈，相信大多数展商和观众都会不虚此行。
百家争鸣话照明，行业论坛望未来！
深圳国际照明展将通过展览展示、论坛会议和特色活动三大板块联动，三位一体，亮点纷呈。
展会同期还将举办多场产业高峰论坛和产品推介会，聚焦行业前沿热点、汇集照明领域最强大脑，为行业带来最新发展指引，为企业高质量发展提供精准服务，不容错过！
已经连续举办14届并通过UFI国际展览业协会认证的宁波国际照明展不仅在全国范围内具有“规模大、人气旺、效果好”的良好口碑，也是向世界展示中国照明产业的一面旗帜。
也正因此，在肩负期望与责任的情况下，照明展会布局全国的脚步也如宁波照明展14年来走过的路一样，慎重而扎实，一步一个脚印。
对待深圳国际照明展，我们时刻保持着奋进的精神凝心聚力，以最高的标准最严格的要求做好各项展会筹备工作。
我们也深信星光不负赶路人，通过我们全力以赴的努力，深圳国际照明展将成为中国照明产业的又一面旗帜！
11月22-24日
不见不散！
2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元，同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动，尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示，传统单一制造模式（代工1.0）正被技术整合平台（代工2.0）取代，涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。
2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官！ 在万物智联的时代洪流中，物联网技术正以前所未见的速度重塑世界，驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能，物联全球”为核心主题，携手全球移动通信标杆盛会MWC上海，不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践，为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天，高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）与控制信号之间的关键"桥梁"，其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性（EMC）以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微电子的三相驱动器（SGM58000）以及安森美的双通道高端驱动（NCD57252），进行深度对比分析，揭示各自优势及适用场景，为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
