发布时间：2023-08-21 阅读量：18741 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
8月21日消息，据相关媒体报道，全球印制电路板（PCB）供应链巨头欣兴电子位于桃园市桃园区的大诚厂厂房于8月19日下午15点多突发大火！
据悉，最初的起火点在该厂房的 4 楼，因为现场大多为易燃物品，导致火势一发不可收拾。随后当地消防部门赶往现场，一小时后火势得到控制，最后于17:10分顺利扑灭，所幸厂内暂无人员伤亡。
截至目前，该厂房的起火原因和造成的损失仍在调查和统计中。当地消防部门表示，火势迅速扩大的原因是该厂房中内堆积储存了大量化学物品，均属于助燃或易燃物质。据知情人士透露，该厂房总高4层，顶楼是储藏室，距其最近的就是PCB电镀产线，因此目前初步判定起火原因可能是由于电镀药液溢出而导致的。
电镀是PCB生产工艺流程中非常重要的一环，简单来说就是在酸性硫酸盐等电镀液环境中，通过氧化还原反应在PCB板上沉积一层厚度均匀、表面平滑的铜膜，确保其导电互联以及提高耐腐蚀性。
8月20日，欣兴电子就大诚厂火灾事件发布了公告说明。
公告显示，欣兴大诚厂4楼于8月19日下午发生火警，公司已迅速安全撤离人员，并通报消防单位进行救灾动作，此事故并未造成任何人员伤亡，起火点及真正起火原因尚待消防单位勘察鉴定。同时，欣兴表示，大诚厂短、中期持续处于降载阶段，主要以协助友厂进行代工作业，初步评估损失金额及对本公司无重大影响，实际损失金额仍在调查中。针对本次事件，公司将尽速配合消防单位厘清起火原因，并进行检讨、改善及善后事宜。
资料显示，欣兴电子成立于上世纪90年代的印制电路板（PCB）制造商，是联电（联华电子）集团的成员之一，其前身为新兴电子，联电集团重组后改名为欣兴电子，1998年12月挂牌上市。
欣兴电子总部位于台湾桃园龟山工业区，是印制电路板（PCB）、积体电路载板（IC Carrier）产业的世界级供应商，在PCB供应商中一度排名世界第一，目前仍位列前五。公司是世界先进手机 HDI 板及 IC 封装载板的主要供应商，其优势业务包括高密度互联板（HDI）、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP（用于手机和 PDA 上）、多层的 CSP、modules、PBGA 等。
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
