英特尔官宣与高塔半导体有新合作

近日，英特尔宣布将为高塔半导体提供晶圆代工服务和300毫米芯片的制造能力。此前，英特尔因中国监管机构的反对而取消了收购高塔半导体的计划。然而，两家公司并未因此中断合作。

根据协议，高塔半导体将使用英特尔在新墨西哥州的工厂，由英特尔晶圆代工服务（IFS）运营，并投资3亿美元“购买和拥有设备和其他固定资产”。这些设备将安装在制造设施中。该协议将为高塔半导体提供一个新的产能通道，每月可生产“超过60万个光刻层（photo layer）”的300毫米芯片，以满足预期的需求。这意味着英特尔将为高塔半导体生产65纳米的功率管理BCD。

 高塔半导体本身也拥有自己在以色列（150毫米和200毫米）、美国（200毫米）、日本（200毫米和300毫米）和即将与意大利的STMicroelectronics合作的制造设施。 在过去的一年，英特尔代工服务确实取得了长足发展。今年第二季度，英特尔代工业务的营收为2.32亿美元，同比增长逾300%。英特尔的目标是在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。

高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示，我们认为这是与英特尔迈向多种独特协同解决方案的第一步。而与英特尔的合作，将使我们能够满足客户的需求，特别关注在先进的电源管理和射频绝缘体硅（RF SOI）解决方案上，并计划在2024年进行完整的制程流程认证。

业界人士认为，上述协议增强了英特尔的代工能力，有望在未来帮助英特尔向台积电等竞争对手发起挑战。

资料显示，2022年2月英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体。2023年8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

随着英特尔宣布终止收购计划，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询认为这将为英特尔在晶圆代工市场竞争带来更多不确定性及挑战，在竞争者四起的晶圆代工市场，拥有寡占特殊制程技术及多元产线将是业者在产业下行中保持获利的关键。在缺乏高塔半导体布局多年的特殊制程协助下，英特尔在晶圆代工事业的技术将如何布局及拟定策略值得关注。