SEMI“今年全球半导体设备投资较上年下降15%”。

9月12日消息，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，今年全球半导体设备投资将减少至840亿美元。与去年（995 亿美元）相比减少了 15%。SEMI解释称，今年半导体设备投资下降是受到半导体需求放缓和IT产品库存增加的影响。 

此外，SEMI预测明年半导体设备投资将反弹至970亿美元。他强调，高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强将促进投资扩张。

SEMI首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示，“今年半导体晶圆厂投资的降幅低于年初的预期”，并补充道，“这表明半导体行业将在经济衰退后恢复稳定增长。” 

SEMI预测，今年代工领域设备投资将为490亿美元，比去年增长1%，随着先进节点投资的增加，到2024年将增长5%，达到515亿美元。

存储器领域晶圆厂设备投资预计今年将减少46%，明年将恢复65%至270亿美元。 

按地区划分，预计台湾将在 2024 年保持全球领先地位。SEMI预计明年半导体设备投资规模为230亿美元，较今年增长4%。在韩国，得益于存储半导体的复苏，半导体设备投资预计将增加至220亿美元。 

随着美国对华出口限制变得更加严格，预计对华投资将会减少。SEMI预测，2024年中国半导体设备投资额将仅为200亿美元，较今年有所下降。北美地区预计2024年投资将创纪录140亿美元，较今年增长23%。 

与此同时，今年第二季度全球半导体设备销售额录得258亿美元，较去年同期下降2%。与上一季度相比下降了 4%。