瑞芯微RK3588、龙芯3A5000,盘点中国工程师最喜欢的MPU芯片

发布时间:2023-09-14 阅读量:4193 来源: 我爱方案网 作者: bebop

近年来,随着万物互联概念提出和5G网的建设,低延迟、多连接数的5G网络更适合物联网行业的发展,嵌入式MPU更适合智能家居、机器人、生物识别、二维码以及工控等泛消费类市场的使用,叠加全球物联网产业市场规模增速较快,嵌入式MPU需求增速远高于计算机和智能手机等,渗透率持续提升,嵌入式MPU产品发展来看,多核多接口调用将成为未来趋势。
据IC Insights数据显示,2021年微处理器(MPU)总销售额保持强劲,继2020年增长16%后又增长14%,达到1029亿美元。根据2023年第一季度的更新,预计2023年全球微处理器总销售额增长率将回落至7%,MPU市场再创新高达到1104亿美元,处理器出货量增长6%,达到26亿个。
MPU应用场景爆发式增长
MPU是嵌入式设备的大脑,负责处理信息,也可以将其理解为设备中的CPU,近些年伴随着消费电子、智能家居等终端设备功能的日益丰富,以及AIoT需求的爆发式增长,MPU市场也应声而涨。
在应用端方面,从安防到车载电子,到家居,到处都是MPU的身影。
智能家居——智能音箱、智能门锁、扫地机器人等智能家居产品近几年井喷式增长。未来几年还会随着家庭智能需求的升级呈现多品类高速增长的态势;此外,智能家居正逐步从碎片化单品朝全屋智能迈进,将进一步驱动相关厂商继续打造软硬一体的平台化产品;
智能车载——智能汽车上将会是MPU产品的下一个风口,尤其在智能座舱、车载仪表等领域要求更高。不管是老牌厂商还是新晋玩家,都推出了相关的车载SoC产品;
智慧安防——安防场景中,IPC SoC、NVR SoC和DVR SoC芯片是被用到最多的芯片类型,分别被用于网络摄像机、网络视频录像机、硬盘录像机等设备中。
此外,像机顶盒这种家家户户都很常见的设备中,也是MPU芯片一大应用场景,随着AI、IoT等技术、应用的升级与变迁,机顶盒的功能也在不断融合及多元化,由单纯的音视频解码逐渐向集Camera、UHD 编解码、WiFi/BT等多样化网络接入、高质量音频外放、本地视频展示等多种功能于一身的智慧融合家庭终端演进。机顶盒SoC芯片也不再是单一的解码芯片,不断集成高性能CPU、NPU、UHD编解码、ISP、高质量音频DSP等能力。
国产MPU的进击之道
一直以来,芯片国产化都具有重要意义,尽早实现终端应用的国产化也是现在国内厂商所以努力的方向。尤其是国产MPU,如今也成了专用嵌入式微处理器市场的中流砥柱。在市场终端应用的不断丰富情况下,国内已经涌现出很多优秀的国产MPU芯片企业:
1.龙芯中科
龙芯中科构建自主产业体系,全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术,通过产业集聚形成内生技术迭代,并向国外辐射。其里程碑式产品CPU指令系统LoongArch(全自主指令集LA464微结构)是第一款16核服务器芯片,超级算力满足云计算、数据中心需求。

龙芯1.png

龙芯处理器产品线包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三个系列,龙芯1号采用GS232(双发射32位)处理器核,应用于云终端、工业控制、消费电子等领域;龙芯2号采用GS264或GS464高性能处理器,应用于嵌入式计算机、工业控制、汽车电子等领域;龙芯3号基于可伸缩的多核互联架构设计,采用GS464、GS464E、GS464V高性能处理器核,为64位高性能低功耗SoC芯片,主要应用于高端嵌入式计算机、服务器、高性能计算机等领域。
其中,龙芯3A5000是公司主打产品,主频为2.3GHz-2.5GHz,拥有4颗核心,每个处理器核心采用64位LA464自主微结构,支持DDR4-3200MHz内存,支持Hyper Transport 3.0控制器。龙芯3A5000处理器内置了安全模块,可以对Meltdown(熔断)和Spectre(幽灵)两个经典CPU漏洞有效免疫,支持内置加解密算法和安全可信模块,通过了国内商密二级型号鉴定测试。

2.png

龙芯3A5000采用的LA464自主微结构基于龙芯中科独立研发的LoongArch指令集系统架构。该指令集系统架构从顶层架构到指令功能和ABI标准完全自主,没有任何国外授权。依托龙芯团队在二进制翻译的数十年的技术积累创新,LoongArch可兼容MIPS、X86、ARM主流指令集架构,实现现有龙芯3A5000电脑上应用二进制的无损迁移,而且能够实现多种国际主流指令系统的高效二进制翻译。
2.北京君正
北京君正在技术路线上,自主CPU内核采用了创新的微体系结构,在多媒体编解码技术、影像信号处理技术、AI引擎技术、AI算法技术等领域持续投入研发。以其多核异构跨界处理器X2000为例,X2000端侧AI的价值包括更快更紧密的交互方式,因为模型在本地执行,延迟小;更自主的服务方式,因为在没有很好网络的情况下仍然可以很好的提供服务;更好的保护隐私,因为在本地进行数据收集和处理,数据不必上传。从产品分布来看,生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等是北京君正MPU业务的着重点。

3.png

君正主打产品X2600系列处理器采用了北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D处理引擎和打印机控制等关键技术,同时承袭了北京君正特有的功耗低、开发门槛低等技术特点,适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域。
3.瑞芯微
瑞芯微成立于2001年,总部位于福州,专注于集成电路设计与研发,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。就在今年6月,瑞芯微100%持股的瑞芯微(北京)集成电路有限公司正式成立,经营范围包含:集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造等。

4.png

以瑞芯微RK3568高性能低功耗处理器为例,该产品定位中高端通用型SoC,采用22nm制程工艺,集成4核ARM A55处理器和高性能Mali G52 2EE图形处理器,研发RK3568全接口板。支持4K及1080P编码,最高主频2.0GHz,支持多种内存,默认安卓11.0系统,支持Linux系统调试。从产品分布来看,瑞芯微SoC可广泛应用于人工智能、人脸识别、智慧大屏、物联网、工业网关、工业检测等领域。
此外,瑞芯微推出的新一代旗舰级高端处理器RK3588具备强大的视觉处理能力,是目前国内唯一有能力替代高通的芯片,RK3588采用8nm工艺设计,搭载四核A76+四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU,内置6T算力的NPU。具备强大的视觉处理能力,可支持结构光、TOF等多种快速人脸解锁方案;支持丰富的显示接口,高达8K显示处理能力;有强大的扩展性,支持PCIE3.0、SATA3.0、双TypeC/USB3.1等高速接口,可做AI算力、图像数据处理等扩展。应用于ARMPC、高端平板电脑、边缘计算服务器、虚拟现实、NVR、8K电视等方向。
4.平头哥
平头哥是阿里巴巴集团旗下的全资半导体芯片业务主体,拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等。平头哥自成立以来面向市场推出过多款芯片产品,最出名的玄铁系列处理器面向IoT端侧应用开发,采用自研和RISC-V两大架构,用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信、多媒体和无线接入等领域。早在2019年,平头哥还发布了号称“全球最强性能”的自研AI推理芯片含光800,这是阿里巴巴第一次用了自己的硬件架构,集成了阿里算法到芯片里面去,也是互联网公司研发的第一款大的芯片。
5.全志科技
公司智能应用处理器SoC重要供应商。其在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案,产品广泛适用于工业控制、智能家电、智能硬件、平板电脑、汽车电子、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
全志科技目前有A系列、F系列、H系列、R系列、T系列、V系列、X系列芯片序列。
全志科技芯片产品在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/A1多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面,提供有竞争力的系统解决方案。其产品重在智能硬件、智慧家居、消费电子、高清媒体、智能视频、汽车电子、工业控制等领域。

申请样片,方案技术资料,请扫二维码。

微信图片_20230914163231.jpg


相关资讯
算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。

革新视听!三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。