发布时间：2023-09-17 阅读量：734 来源: 我爱方案网 作者: 深圳半导体协会
为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的“2023中国（深圳）集成电路峰会”（简称：ICS2023峰会），将于2023年9月21日至22日在深圳前海华侨城JW万豪酒店举办。
目前确认出席峰会的有毛军发、俞书宏、范滇元、罗毅、王序进、陈锐志等院士，华为、中兴、中国电子、腾讯、比亚迪、广汽、航盛电子、华润微、华天科技等国内龙头企业；Intel、ARM、西门子EDA、Synopsys、Cadence等国际龙头企业；深重投、深创投、华登国际、中芯聚源等知名投资机构，以及众多产业各界人士，大伽云集，只等你来。
报名进入倒计时！ICS2023峰会由深圳市半导体行业协会社会承办，并提供唯一官方报名通道，扫描下方二维码报名参会。报名截止时间：9月19日（周二）12：00，欢迎踊跃报名。
ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心，以“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点，围绕半导体与集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建、技术演进的趋势与应用、资本运作与技术研发的良性互动、产学研用融合创新等内容，共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇，汇聚粤港澳大湾区创新资源，加快形成合力，推动集成电路产业高质量发展。
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
