还有3天截止报名！欢迎踊跃报名2023中国（深圳）集成电路峰会

    为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的“2023中国（深圳）集成电路峰会”（简称：ICS2023峰会），将于2023年9月21日至22日在深圳前海华侨城JW万豪酒店举办。

    目前确认出席峰会的有毛军发、俞书宏、范滇元、罗毅、王序进、陈锐志等院士，华为、中兴、中国电子、腾讯、比亚迪、广汽、航盛电子、华润微、华天科技等国内龙头企业；Intel、ARM、西门子EDA、Synopsys、Cadence等国际龙头企业；深重投、深创投、华登国际、中芯聚源等知名投资机构，以及众多产业各界人士，大伽云集，只等你来。

报名进入倒计时！ICS2023峰会由深圳市半导体行业协会社会承办，并提供唯一官方报名通道，扫描下方二维码报名参会。报名截止时间：9月19日（周二）12：00，欢迎踊跃报名。

    ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心，以“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点，围绕半导体与集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建、技术演进的趋势与应用、资本运作与技术研发的良性互动、产学研用融合创新等内容，共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇，汇聚粤港澳大湾区创新资源，加快形成合力，推动集成电路产业高质量发展。