问界新M7体验高阶智驾，有哪些车用高端控制芯片？

华为与赛力斯联合推出的问界新M7在9月12日正式发布，新款M7外观变化不多，但是实其内部却有很大的改变。目前该车已经开启预售，共推出三款车型：问界M7 Plus后驱版、M7 Plus四驱版和M7 Max智驾版。以更沉稳大气的设计、宽敞百变的空间、更全面的主被动安全、更舒适智慧的驾乘体验，一亮相即受到消费者的青睐，累计订单超过了15000台。

根据公开信息来看，在动力方面，问界新M7采用了1.5T增程式混动系统，提供两驱、四驱版本，最大功率能达到200kW、400kW，动力配置可满足使用者对操作性、油耗等方面的要求。

在被动安全方面，整车采用潜艇级热成型钢和高强钢，超过80%的零部件采用了高强钢与铝合金，同时引入CBS（Composite Body Solutions，复合车身解决方案）复合车身材料，为驾乘者提供全方位的安全保障。问界新M7在硬件端增加了车顶激光雷达，搭载了HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶系统和智能座舱3.0，可以更好地感知到周围的环境与路况，从而极大地提高行车的安全性。

据介绍，华为 ADS2.0高阶智能驾驶系统是新一代的智驾系统，能够“看懂物”、“看懂路”。ADS 2.0采用了通用的障碍识别网络技术，可实现前侧后全向防碰撞能力，还能根据路况信息自动推断出路况，可获得无限接近L3级别的高阶智能驾驶体验。

此外，问界M9也有望在第四季度推出。问界M9采用全新的灯语技术和声学技术，并将首次实现盘古大模型上车；搭载全新的HarmonyOS 4.0智能座舱系统。伴随着智能驾驶产品陆续推出和汽车行业的发展，赛力斯汽车凭借着智能技术的领先优势，将会助力产品矩阵加速丰富，获得更大的发展空间。

根据中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

近几十年来，随着汽车行业对半导体器件的需求扩大，汽车电子器件已经成为增长速度最快的一个细分领域。国内汽车芯片大部分仍依赖于进口，绝大多数份额都被外资企业占据，瑞萨公司占据市场份额高达17%。

在当前汽车不断向电动化、智能化演进，汽车行业的发展对半导体芯片出现了多样化的需求，成为国内企业投资项目的热点方向。对于汽车产品来说，可靠性和性能都是元器件选型的重要考量因素，我爱方案网在汽车电子领域有着丰富的原厂资源以及方案。

苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。公司核心团队研发人员拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，是国内唯一完整开发过车规级8/16/32位控制器的顶级研发团队。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。

旗芯微FC4150F512芯片

FC4150F512芯片属于旗芯微FC4150产品家族的5V电压车规级MCU。FC4150产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能车规级MCU，支持ASIL-B功能安全等级，AEC-Q100 认证，Grade 1等级，适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。

性能方面，FC4150F512主频高达150MHZ、内置512KB的Flash和128KB的SRAM，3.0V-5.5V的工作电压，带有6个CAN口，其中3个支持CAN-FD。并针对成本敏感的应用进行了优化。

该产品提供开源SDK软件包，驱动开发样例支持多个IDE：Keil，IAR, Eclipse。并且提供自主开发的MCAL软件，该软件遵守ISO26262功能安全开发流程，支持FULLAUTOSAR和单独AUTOSAR CAN/LIN/Ethernet协议栈应用。

旗芯微FC7300F4MDD芯片

高性能ASIL-B车规级MCU，为车身智能控制应用而生FC7300F4MDD产品家族是基于多个Cortex-M7内核的高性能车规级HPU （Hyper Processing Unit），支持应用ASIL-D + ASIL-B功能安全等级多核配置。主频高达300 兆赫 (MHz)，带有10个CAN-FD口，1个千兆网口并支持TSN功能。芯片内部集成了8MB 的Flash及1.1MB SRAM空间。FC7300产品家族包含EVITA Full+级别的HSM信息安全功能支持。产品通过AEC-Q100 Grade 1等级认证。

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