发布时间：2023-09-22 阅读量：980 来源: 我爱方案网 作者:
9月19日，由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023（南京）扬子江集成电路创新发展大会，在南京国际博览会议中心成功举办。在会议现场中，17个浦口区重点项目集中签约，项目涉及芯片设计、封装等重点领域。其中既有内资，也有外资，既有供应链，也有应用端，充分的展示了浦口建设集成电路产业重镇的强大动力。
据悉，目前浦口区已率先组建了“集成电路产业母基金”，超30支、总规模超300亿元的产业基金，组建了“集成电路产业知识产权联盟”。近几年来，浦口集成电路行业发展迅速，在工业所占比重最大、新引进项目集聚程度最强、未来发展潜力最大。从2016年到2022年，产业规模从2300万增长至160亿元，平均年增速达到100%。
半导体和芯片是大众较为熟悉的词汇，相比起这两个词汇，集成电路就显得有些冷门了。集成电路是一种微型电子器件或部件，是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。
在“十四五”规划中，我们不难发现集成电路的身影。《“十四五”数字经济发展规划》提到，要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。“十四五”规划和政策的出台，无疑将极大地促进我国集成电路产业的发展。
随着时代的发展，集成电路已经形成了一个高技术产业。集成电路是当今社会不可或缺的一部分，它几乎应用于所有的电子设备中，是整个信息产业和信息社会的基石。此次会议的成功举办，在一定程度上为集成电路产业创新发展提供了有力的支撑，进一步推动产业链向上下游的延伸发展。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
2025年6月25日，全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布，推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心，集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片，已在2025上海车展公开展示。
2025年6月25日，三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9（32英寸）、M8（32英寸）及M7（32/43英寸双版本）。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架，通过AI算法重构人机交互逻辑，标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。
随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用，其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息，韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜（Chip on Film, CoF）封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。
