美国将多家向俄罗斯出售芯片的公司列入实体名单

发布时间:2023-10-8 阅读量:1380 来源: 综合网络 发布人: bebop

近日,美国商务部工业和安全局(BIS)在实体名单上增加了49个实体,其中42家公司位于中国,其他位于爱沙尼亚、芬兰、德国、印度、土耳其、阿拉伯联合酋长国和英国。


根据BIS公开文件,这些实体涉嫌为俄罗斯军事和/或国防工业提供美国原产集成电路。在俄乌冲突中,俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。


美国商务部负责出口管理的助理部长Thea D. Rozman Kendler表示:“从2023年3月到7月,这些实体占美国对俄罗斯集成电路全球贸易的很大一部分,今天的行动是对其他人的明确警告。”“我们将继续与国际盟友和伙伴合作,确定值得关注的实体,并酌情使用监管工具采取行动。”


美国商务部负责出口执法的助理部长Matthew S. Axelrod表示:“今天增加的实体清单提供了一个明确的信息: 如果你向俄罗斯国防部门提供源自美国的技术,我们会采取行动。”“你们在向国外客户运送高优先级物项时要格外小心,以确保不会将这些物项输送给俄罗斯的导弹和无人机项目。”


所谓的高优先级物项清单(Common High Priority Items List)是美国与欧盟、英国和日本等伙伴合作制定的,包括由6位数海关代码(HS)识别的物项。值得注意的是,BIS已将电子集成电路确定在共同高优先项目清单的第1级,该清单涵盖了由于其在俄罗斯先进精确制导武器系统生产中的关键作用而最受关注的项目。


具体而言,这些实体在2023年3月1日之后向与俄罗斯国防部门有关的收货人提供美国产集成电路,海关编号为854231、854232、854233及/或854239。【参考EAR§746.5(a)(1)(ii)对俄罗斯和白俄罗斯工业部门的出口管制措施】。自2022年9月15日起,所有归类于这些海关编码的美国原产物品在俄罗斯境内的出口、再出口和转移都受到管制。此类原产自美国的物品在运往俄罗斯或白俄罗斯时,需要根据EAR第746.5(a)(1)(ii)获得许可。


因此,根据EAR第744.11(b)条,这些实体向俄罗斯运送此类美国原产物品的记录违反了美国的国家安全和外交政策利益。由于上述原因,美国将49个实体(包括适当的别名)添加到实体清单列表中,其中42家中国实体如下


Ace Electronics (HK) Co., Limited;

Alliance Electro Tech Co., Limited;

Alpha Trading Investments Limited;

Asialink Shanghai Int’l Logistics Co., Ltd.;

Benico Limited;

C & I Semiconductor Co., Ltd.;

Check IC Solution Limited;

Chengdu Jingxin Technology Co. Ltd.;

China Shengshi International Trade Ltd.;

E-Chips Solution Co. Ltd.;

Farteco Limited;

Glite Electronic Technology Co., Limited;

Global Broker Solutions Limited;

Grants Promotion Service Limited;

Guangdong Munpower Electronic Commerce Co. Ltd.;

Huayuanshitong Technology Co. Ltd.;

IMAXChip;

Insight Electronics;

Kingford PCB Electronics Co., Ltd.;

Kobi International Company;

Most Technology Limited;

New Wally Target International Trade Co.,
Limited;

Nuopuxun Electronic Technology Co., Limited;

Onstar Electronics Co. Ltd.;

PT Technology Asia Limited;

Robotronix Semiconductors Limited;

Rui En Koo Technology Co. Ltd;

Shaanxi Yingsaeir Electronic Technology Co.
Ltd.;

Shanghai IP3 Information Technology Co. Ltd.;

Shenzhen One World International Logistics Co.,
Limited;

Shvabe Opto-Electronics Co. LTD.;

Suntop Semiconductor Co., LTD.;

Tordan Industry Limited;

TYT Electronics Co. Ltd.;

UCreate Electronics Group;

Wargos Industry Limited;

Win Key Limited;

Xin Quan Electronics Hong Kong Co., Limited;

ZeYuan Technology Limited;

Zhejiang Foso Electronics Technology Co. Ltd.;

Zixis Limited;

Zone Chips Electronics Hong Kong Co., Limited.

BIS的这些行动是根据2018年《出口管制改革法》及其实施条例《出口管理条例》(EAR)的授权采取的。新规定自2023年10月6日起生效。

(注:本文源自美国商务部网站。)


相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。