发布时间：2023-10-10 阅读量：822 来源: 综合网络 发布人: Emely
近日，湖南省株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。据“石峰发布”消息显示，该项目位于甜心高科园，项目总投资7.5亿元，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。
该项目计划在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元。同时提供400个就业机会，为我国电力电子器件产业的聚集和发展提供了有力的支持。
《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中将 SiC、 GaN等3代半导体作为战略新兴产业的核心原料列为重点，提出了优先发展的战略需求。在碳中和及新能源系统转型的大背景下，第三代半导体在风电、光伏、新能源汽车、储能等领域具有广泛的应用前景。
顺为科技集团始于1991年，始终坚持实业投资和科技创新两个战略方向，聚焦半导体、新能源、矿业等赛道，实现稳健投资与创新发展。石峰以工业立区，是国家“一五”“二五”时期布局的老工业区，是株洲工业的发源地和主要聚集地之一。近几年来，石峰区一直致力于信息技术，能源设备，智能制造等行业的发展，引进了北斗信息技术应用产业园、中车双碳产业园等百亿级项目。
顺为科技集团致力于成为全球领先的半导体产业制造商，专注芯片领域，发展势头强劲，此次签约的IGBT/SiC功率半导体模块项目与石峰区产业定位高度契合，将会给先进电力电子器件及应用产业带来更广阔的发展空间。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
