总投资7.5亿元，国内又一IGBT/SiC功率半导体模块项目签约！

近日，湖南省株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。据“石峰发布”消息显示，该项目位于甜心高科园，项目总投资7.5亿元，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。

该项目计划在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元。同时提供400个就业机会，为我国电力电子器件产业的聚集和发展提供了有力的支持。

《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中将 SiC、 GaN等3代半导体作为战略新兴产业的核心原料列为重点，提出了优先发展的战略需求。在碳中和及新能源系统转型的大背景下，第三代半导体在风电、光伏、新能源汽车、储能等领域具有广泛的应用前景。

顺为科技集团始于1991年，始终坚持实业投资和科技创新两个战略方向，聚焦半导体、新能源、矿业等赛道，实现稳健投资与创新发展。石峰以工业立区，是国家“一五”“二五”时期布局的老工业区，是株洲工业的发源地和主要聚集地之一。近几年来，石峰区一直致力于信息技术，能源设备，智能制造等行业的发展，引进了北斗信息技术应用产业园、中车双碳产业园等百亿级项目。

顺为科技集团致力于成为全球领先的半导体产业制造商，专注芯片领域，发展势头强劲，此次签约的IGBT/SiC功率半导体模块项目与石峰区产业定位高度契合，将会给先进电力电子器件及应用产业带来更广阔的发展空间。