发布时间：2023-10-10 阅读量：863 来源: 综合网络 发布人: Emely
近日，湖南省株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。据“石峰发布”消息显示，该项目位于甜心高科园，项目总投资7.5亿元，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。
该项目计划在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元。同时提供400个就业机会，为我国电力电子器件产业的聚集和发展提供了有力的支持。
《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中将 SiC、 GaN等3代半导体作为战略新兴产业的核心原料列为重点，提出了优先发展的战略需求。在碳中和及新能源系统转型的大背景下，第三代半导体在风电、光伏、新能源汽车、储能等领域具有广泛的应用前景。
顺为科技集团始于1991年，始终坚持实业投资和科技创新两个战略方向，聚焦半导体、新能源、矿业等赛道，实现稳健投资与创新发展。石峰以工业立区，是国家“一五”“二五”时期布局的老工业区，是株洲工业的发源地和主要聚集地之一。近几年来，石峰区一直致力于信息技术，能源设备，智能制造等行业的发展，引进了北斗信息技术应用产业园、中车双碳产业园等百亿级项目。
顺为科技集团致力于成为全球领先的半导体产业制造商，专注芯片领域，发展势头强劲，此次签约的IGBT/SiC功率半导体模块项目与石峰区产业定位高度契合，将会给先进电力电子器件及应用产业带来更广阔的发展空间。
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
