发布时间:2023-11-23 阅读量:1142 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2023年11月16-17日,由上海佰觅商务咨询有限公司主办的年度第十二届国际汽车工业4.0峰会在上海圆满落幕,本次峰会近300位汽车制造/数字化/信息化/供应链/运营/物流/工艺工程.....决策者相聚一堂,共探未来汽车制造。
2023年11月16-17日,由上海佰觅商务咨询有限公司主办的年度第十二届国际汽车工业4.0峰会在上海圆满落幕,本次峰会近300位汽车制造/数字化/信息化/供应链/运营/物流/工艺工程.....决策者相聚一堂,共探未来汽车制造。
本次大会受到业内广泛的认可与支持,abat+ GmbH联合首席执行官、埃帕德集团董事会成员Peter H. Grendel、科尼工业起重机事业部东北亚区市场总监严晓锋分别为第一天和第二天的主持人。会议首先由来自于太仓市招商局的领导致辞,接着由来自东风日产制造总部制造管理部部长杨峰松、北京奔驰工程与制造执行副总裁康泽睿、abat+ GmbH联合首席执行官、埃帕德集团董事会成员Peter H. Grendel、理想汽车智能工业总监王巍、沃尔沃汽车亚太区工程与运营数字化副总裁任瑾、大众安徽首席数字官高乐夫、赛力斯工艺设计院副院长张玉成、上汽通用五菱制造部总经理范文健、柯尼卡美能达Eines品质管控与视觉解决方案专家徐良宁、大陆泰密克供应链管理总监林佳、菲特产品经理王智潮、蔚来汽车制造工程负责人刘圣祥、一汽丰田生产制造技术部课长杨旭、弗迪电池数字化转型中心副总监崔海星、力劲集团·领威科技技术项目部项目经理钱勇、安波福亚太区连接器系统运营总监徐晓莹、联友科技智能制造产品部总监肖元、北京福田康明斯发动机有限公司智能制造与持续改进高级经理王玺、吉利物流与备件中心物流部长董庆峰分别围绕《走向碳中和——汽车产业全价值链脱碳之路》《MO360数据平台提升数字生产》《通往未来之路:从传统软件到汽车行业的现代IT 系统环境!》《数据和AI驱动汽车研发与制造的探索实践》《实时数据融合平台赋能企业端到端数字化创新》《打造数字化智能工厂,整合IT数字化战略》《基于汽车新能源智造的数字化运营模式创新》《五菱纯电 “智慧岛”总装&智能制造实践》《EINES, 品质管控与视觉解决方案系统》《数字化韧性供应链》《AI+机器视觉助力零部件检测》《蔚来数字化智能制造实践》《新能源智能制造的探索与实践》《弗迪电池数字化转型实践》《基于新能源汽车产业压铸的技术应用及发展趋势探讨》《安波福智能制造实践》《数智供应链赋能车企转型升级》《福田康明斯智能制造转型实践分享》《物流数字化转型实践》等汽车智能制造热点议题进行了精彩分享和提问互动。
大会第一天圆桌会议,由abat+ GmbH联合首席执行官,埃帕德集团董事会成员 Peter H. Grendel 担任圆桌主持人,罗克韦尔汽车及离散行业总监张鹏 、奇瑞捷豹路虎制造副总裁季森南、吉利汽车集团制造工程中心智能制造部部长胡晓峰、国轩高科工研总院信息院副院长徐嘉文、李尔亚太区座椅运营副总裁赵鹏飞、通用汽车中国制造工程总监Nick TSAI 共6位企业代表作为圆桌嘉宾,围绕“乌卡时代下汽车产业的数字化变革和创新”主题进行深入探讨,为汽车行业带来新思路、新方法。本次大会嘉宾精彩的演讲吸引了来自行业内外的共同认可,台上台下Q&A互动频频,各位专家思维碰撞,火花不断,使人意犹未尽 。
最后再次感谢本次峰会的所有参会嘉宾,特别感谢战略合作伙伴:太仓市招商局、abat 集团、柯尼卡美能达、菲特、力劲集团·领威科技、联友科技、罗克韦尔自动化、item、非夕机器人、路凯、Konecranes、Balluff、SupplyOn、Zebra Technologies、伏能士(赞助商排名不分先后)等企业的大力支持!
2024 第十三届国际汽车工业4.0峰会演讲征稿和注册通道同步开启!
The 13th International Automotive Industry 4.0 Summit 2024 Calling for Papers & Registration Opening Now !
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。