发布时间：2023-11-23 阅读量：1068 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2023年11月14-15日，由上海佰觅商务咨询有限公司主办的年度第二届软件定义汽车国际峰会在上海圆满落幕，本次峰会嘉宾到场210位汽车软件行业高层领袖，共探最新产业发展和标准合规、SOA、电子电气架构、智能座舱、自动驾驶、操作系统、芯片、5G、V2X、云..... 引领未来汽车软件发展。
2023年11月14-15日，由上海佰觅商务咨询有限公司主办的年度第二届软件定义汽车国际峰会在上海圆满落幕，本次峰会嘉宾到场210位汽车软件行业高层领袖，共探最新产业发展和标准合规、SOA、电子电气架构、智能座舱、自动驾驶、操作系统、芯片、5G、V2X、云..... 引领未来汽车软件发展。
国汽智控（北京）科技有限公司首席执行官&首席技术官尚进、长城汽车产品数字化中心副总监杨永喆分别为第一天和第二天的主持人。
本次大会受到业内广泛的认可与支持，由来自安永EMEIA汽车网络安全服务以及安永德国、瑞士和奥地利网络安全服务主管Matthias Bandemer、国汽智控（北京）科技有限公司首席执行官&首席技术官尚进、北京汽车研究总院有限公司智能网联中心总师褚景尧、中国一汽集团EE架构平台开发部电子电气架构设计主任张永生、东风汽车集团有限公司技术中心架构开发中心副总监屈新田、PTC首席售前顾问杨大宇、长城汽车产品数字化中心副总监杨永喆、地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰、智达诚远科技有限公司市场及产品规划副总裁安艳、广汽研究院人工智能首席科学家兼XLAB（自动驾驶实验室）负责人陈学文、泛亚汽车技术中心有限公司智能座舱系统总监陆健翔、腾讯智慧出行解决方案总经理姚振、蔚来汽车总监&自动驾驶传感和硬件架构团队负责人姚雨涵、东软睿驰汽车技术（上海）有限公司域控基础平台产品中心产品总监赵萌、奇瑞雄狮汽车科技有限公司智能座舱中心总监/首席专家何雷、英伟达中国区资深软件总监卓睿、帆一尚行智能网联云中心总监丁学明、阿维塔数字安全/车辆安全负责人苏牧辰分别围绕《全球车辆网络信息和软件安全标准的认证及合规》《车用操作系统架构发展新趋势及产业化落地》《从创新场景出发，面向未来新一代数字化智能交互座舱分享》 《红旗软件定义汽车的探索与实践》《东风智能电动汽车电子架构》《基于Codebeamer的下一代汽车软件研发管理解决方案》《未来汽车的智能化革命》《中高阶智驾芯片趋势与展望》《整车操作系统FusionOS助力汽车智能化发展》《大模型下的自动驾驶探索》《新一代VCS智能座舱系统赋能用户驾乘体验》《车云一体，助力汽车产业智能化下半场》《自动驾驶系统定义下的传感平台、计算平台和新能源车》《openVOC模式下的域控应用开发新生态》《重塑软件流程，助力汽车驶入智能化下半场》《NVIDIA高性能芯片赋能软件定义汽车》《如何打造智能网联汽车云的一些思考》《阿维塔在应对汽车信息安全通用技术要求的有效安全左移技术》 等汽车软件热点议题进行了精彩分享和提问互动。
大会第一天圆桌会议，由国汽智控（北京）科技有限公司首席执行官&首席技术官尚进担任圆桌主持人，上汽大众汽车有限公司智能网联部门高级总监朱丽敏 、长城汽车产品数字化中心副总监杨永喆、帆一尚行智能网联云中心总监丁学明、浙江吉利汽车研究院有限公司智能座舱中心产品开发部部长张剑、标普全球汽车汽车供应链与汽车技术预测，车联网首席分析师李凡妮5位企业代表作为圆桌嘉宾，围绕“软件如何助力未来汽车产业的智能网联化发展”主题进行深入探讨，为汽车行业带来新思路、新方法。本次大会嘉宾精彩的演讲吸引了来自行业内外的共同认可，台上台下Q＆A互动频频，各位专家思维碰撞，火花不断，使人意犹未尽。
最后再次感谢本次峰会的所有参会嘉宾，特别感谢合作伙伴：PTC、小马智行
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
