发布时间：2023-12-12 阅读量：2067 来源: 综合网络 发布人: bebop
12月12日消息，在全球总体经济能见度低迷、电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独家的技术优势成为重要的竞争因素。
在TrendForce发布的晶圆代工市场2023年Q3报告中，台积电进一步扩大领先地位，而英特尔IFS首次进入前十榜单。而国内晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体取得了显著的成绩，分别位居全球市场销售额排名第五位和第六位，营收分别为16.2亿美元和7.66亿美元。
2023年第三季度，前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元（当前约合2028.39亿元人民币），环比增长7.9%。
具体来看，台积电作为全球最大晶圆代工企业，占据了57.9%的营收比重；第三季度受惠于PC、智能手机等产品订单增加，抵消晶圆出货量下滑负面因素，因此该季度晶圆代工营收环比增长10.2%，达172.5亿美元，其中3nm占比达6%。目前，台积电整体先进制程（7nm及以下）营收占比已达接近60%
三星晶圆代工事业部，受惠于先进制程高通中低端5G SoC、高通5G基带芯片以及成熟28nm OLED DDI等订单，第三季度营收达36.9亿美元，环比增长14.1%，市场份额12.4%。
格芯第三季度晶圆出货和平均销售单价持平第二季度，营收约18.5亿美元，主要动力来自于家用和工业互联网领域。联电受惠于急单，整体晶圆出货仍小幅下跌，营收约18亿美元环比减少1.7%；其中28nm、22nm营收增长近10%，占比上升至32%。
值得一提的是，英特尔代工业务IFS受益于下半年笔记本电脑的季节性因素，加上自身先进制程贡献，第三季营收环比增长约34.1% 至约3.1亿美元（当前约合22.23亿元人民币），首次进入Top10。
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