发布时间：2023-12-12 阅读量：2027 来源: 综合网络 发布人: bebop
12月12日消息，在全球总体经济能见度低迷、电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独家的技术优势成为重要的竞争因素。
在TrendForce发布的晶圆代工市场2023年Q3报告中，台积电进一步扩大领先地位，而英特尔IFS首次进入前十榜单。而国内晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体取得了显著的成绩，分别位居全球市场销售额排名第五位和第六位，营收分别为16.2亿美元和7.66亿美元。
2023年第三季度，前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元（当前约合2028.39亿元人民币），环比增长7.9%。
具体来看，台积电作为全球最大晶圆代工企业，占据了57.9%的营收比重；第三季度受惠于PC、智能手机等产品订单增加，抵消晶圆出货量下滑负面因素，因此该季度晶圆代工营收环比增长10.2%，达172.5亿美元，其中3nm占比达6%。目前，台积电整体先进制程（7nm及以下）营收占比已达接近60%
三星晶圆代工事业部，受惠于先进制程高通中低端5G SoC、高通5G基带芯片以及成熟28nm OLED DDI等订单，第三季度营收达36.9亿美元，环比增长14.1%，市场份额12.4%。
格芯第三季度晶圆出货和平均销售单价持平第二季度，营收约18.5亿美元，主要动力来自于家用和工业互联网领域。联电受惠于急单，整体晶圆出货仍小幅下跌，营收约18亿美元环比减少1.7%；其中28nm、22nm营收增长近10%，占比上升至32%。
值得一提的是，英特尔代工业务IFS受益于下半年笔记本电脑的季节性因素，加上自身先进制程贡献，第三季营收环比增长约34.1% 至约3.1亿美元（当前约合22.23亿元人民币），首次进入Top10。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
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作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
