立讯精密接手两家射频芯片组装和测试工厂！

12月19日消息，美国射频芯片巨头威讯联合半导体有限公司（Qorvo）官网发布公告称，公司与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，后者将接手公司位于北京和山东德州的组装和测试工厂。

两家公司预计将在 2024 年上半年完成交易，前提是获得监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。

在交易完成后，立讯精密将接管上述工厂的运营和资产，包括物业、厂房、设备与现有员工。威讯联合半导体将保留在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户提供服务。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。

资料显示，威讯联合半导体有限公司（Qorvo）北京和德州工厂主要支持 Qorvo 高度集成的先进蜂窝产品。立讯精密是许多世界领先电子公司值得信赖的供应商，将为Qorvo提供无缝、灵活的一流生产能力，同时扩大其产品和能力。

Qorvo 总裁兼首席执行官 Bob Bruggeworth 表示：“几十年来，北京和德州工厂一直是我们历史和制造网络的重要组成部分。在过去几年仔细考虑多种替代方案后，我们认为我们已经找到了合适的合作伙伴来继续为这些工厂的客户提供支持。鉴于立讯精密的规模和完善的大批量制造能力，我们相信他们将确保连续性，保持高水平的质量，并成为我们供应链中另一个杰出的战略合作伙伴，使我们能够为全球客户提供服务。”

威讯联合半导体首席财务官格兰特・布朗（Grant Brown）表示：“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时有利于我们的长期毛利率目标，并确保我们在中国业务的连续性。”

据了解，Qorvo是一家设计、开发及生产射频集成电路产品的美国独资企业，公司为移动产品、基础设施等方面提供标准型和定制型产品解决方案以及战略制造服务。

2015年3月，RF Micro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor, Inc.完成合并，新公司名叫Qorvo，开始在纳斯达克挂牌交易。目前Qorvo是全球主要的功频放大器供货商，全球拥有近8,000名员工。

根据研究机构的数据显示，在移动终端射频PA市场，现在全球93%的供应集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcomm等几家厂商手中。其中，Qorvo占据了约20%的市场份额。另外在公开的UWB市场，目前Qorvo也占据了约70%的市场。