发布时间：2024-01-2 阅读量：2431 来源: 发布人: bebop
1月2日消息，光刻机巨头ASML官网发布公告称，荷兰政府最近吊销了该公司2023年发货TWINSCAN NXT:2050i和NXT:2100i光刻机的部分许可证，这会对其少数中国客户产生影响。
也就是说，ASML的部分对中国客户的出口许可证在2023年12月31日到期之前，就已经被荷兰政府吊销了。
据彭博社的报道，知情人士称，在相关许可证到期之前几周，荷兰政府就应美国政府的要求，吊销了部分高端DUV光刻机的对华出口许可证。
ASML在声明中称，目前出口许可证的撤销或美国最新的出口管制限制不会对其 2023 年的财务前景产生重大影响。“在最近与美国政府的讨论中，ASML获得了美国出口管制法规的范围和影响的进一步明确。美国最新出口规则（2023 年 10 月 17 日发布）对有限数量的先进生产设施的某些中关键的浸没式DUV光刻系统施加了限制。”
ASML强调，“我们完全致力于遵守所有适用的法律和法规，包括我们经营所在国家的出口管制立法。”
DUV光刻机被用于生产28nm及更成熟制程的芯片，理论上最高能制备7nm，主要供应商有荷兰ASML、日本尼康、日本佳能等。
2023年3月，荷兰政府宣布对半导体技术出口实施新的限制，要求ASML需要申请出口许可证才能装运DUV光刻机。从ASML的解读来看，该新规主要涉及能生产先进制程芯片的高端DUV光刻机型号的采购，暂不影响2000i之前的型号。该禁令于9月1日起执行。
当时这一禁令并未对ASML产生太大影响。该公司此前已经申请了出口许可证，这一许可证允许其在2023年内向外出售NXT:2000i以及更先进的NXT:2050i、NXT:2100i等DUV光刻机。
不过，如今这一许可证被吊销，ASML的TWINSCAN NXT:2050i和NXT:2100i光刻机出货受到影响，这意味着ASML在数周之前就已经无法继续向中国客户交付此前尚未完成交付的相关高端DUV光刻机订单。
基本半导体近期发布的新一代碳化硅（SiC）MOSFET系列产品，通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破，显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析，揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。
2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
