刚刚,铠侠宣布这款存储产品计划停产!

发布时间:2026-04-2 阅读量:5394 来源: 发布人: bebop

我爱方案网4月2日消息,据相关媒体报道,全球知名存储芯片巨头铠侠(Kioxia)已通知客户,即将停止生产其2D NAND和第三代BiCS 3D NAND闪存产品。值得注意的是,铠侠此次将终结平面NAND闪存的生产。


平面NAND闪存是3D NAND闪存的前身,自20世纪80年代以来一直在生产。


铠侠正在停产一系列传统NAND产品,包括基于32nm(SLC,自2009年开始量产)、24nm(MLC,自2010年开始量产)和15nm(MLC和TLC,自2014年开始量产)工艺节点的平面浮栅NAND,以及早期64层BiCS3 3D NAND(约于2017年发布)。此次停产涵盖所有主要单元类型——SLC、MLC和TLC并几乎涵盖所有交付形式,包括裸晶圆和封装解决方案,例如BGA、TSOP、eMMC、UFS和SD卡。这表明铠侠将全面淘汰旧技术平台,而非仅淘汰部分SKU。


此次产品停产遵循标准的多年期EOL(产品生命周期结束)计划:最后购买订单将持续接受至2026年9月30日,最终出货将持续至2028年12月31日,距今约三年。此后,这些产品将彻底停产,这也标志着铠侠将退出传统的平面NAND和早期BiCS工艺,转而投身更先进的3D NAND工艺。


与此同时,铠侠停止生产2D NAND也将标志着平面NAND存储器的终结,这种类型的存储器最早于1987年左右在东芝投入生产,并将于41年后,也就是2028年,由其继任者铠侠停止生产。


据了解,此次停产的2D NAND主要用于传统设备,包括汽车、消费电子、嵌入式和工业场景,以及一些具有较长生命周期的专用存储设备。


相关资讯
我们还需要GPU吗?从LineShine登顶看纯CPU超算的四层技术突围

在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。

从“回答问题”到“完成任务”:AI产业正在发生的五个结构性转向

回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。

ROHM车载MOSFET新品:抑制二次击穿,SOA范围扩大5倍

全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”

斩获SAIL最高奖背后:DF1000如何破解国产算力“存不够、改不动”?

2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。