温补晶振有什么特性呢

发布时间:2024-01-3 阅读量:3271 来源: 我爱方案网 作者: 扬兴晶振

【导读】其实对于温补晶振特点都是需要了解其特性的。温度补偿晶体振荡器是一种石英晶体振荡器,它通过加入温度补偿电路来减小环境温度变化引起的振荡频率的变化。具有温度补偿功能的石英晶体振荡器可分为三类:直接补偿、间接补偿和数字补偿。


1.jpg


当然对于温度补偿晶体振荡器电路通过附加的温度补偿网络,使晶体串联电路的电容在环境温度变化后反向变化,温度补偿晶体振荡器分为直接补偿晶体振荡器和间接补偿晶体振荡器。温度补偿晶振分为三类:直接补偿、间接补偿和数字补偿。这些都是温补晶振的特性。


特性一:温度补偿晶振


温度补偿晶体振荡器(TCXO),是一种附加温度补偿电路的石英晶体振荡器,以减少环境温度变化引起的振荡频率的变化。石英晶体振荡器自带温度补偿功能,温度补偿晶体振荡器电路通过附加的温度补偿网络,使晶体的串联电路的电容在环境温度变化后反向变化,以抵消晶体产生的频率-温度漂移。


特性二:直接补偿


热敏电阻、电阻和电容组成温度补偿网络,直接串联在晶振电路中。间接补偿基准电压通过电阻和热敏电阻组成的补偿网络产生一个随温度变化的电压,改变应时晶振的负载电容,反向补偿晶体的频率温度特性。它可以分为模拟和数字。


特性三:模拟间接补偿


补偿网络的输出电压直接驱动变容二极管,在补偿网络和变容二极管之间增加了一个T型滤波器。这种补偿是线性的,三阶,五阶,七阶。能在-40 ~ 85的宽温度范围内得到较好的补偿,根据补偿网络和连接位置,温度补偿晶振分为直接补偿和间接补偿晶振,目前应用广泛。


特性四:数字间接补偿


温度传感器送的信号进入ADC,成为数字信号。control/PC正常工作,DAC变成模拟信号,变容二极管由匹配电路驱动。因为补偿电路比较复杂,成本比较高。一般曲线,由于补偿电路复杂,成本高,一般达到国外先进水平,可供参考。对晶体的频温特性进行温度补偿,使晶振的频温特性曲线尽可能接近直线。根据晶体的频温特性可知,如果能保持晶体的高温转折点,晶振的频温稳定性自然会很高。


相关资讯
新一代碳化硅MOSFET技术革新与应用前景深度解析

基本半导体近期发布的新一代碳化硅(SiC)MOSFET系列产品,通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破,显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析,揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。

三星芯片战略大调整:2nm工艺突围与市场博弈新动向——从Exynos 2500折戟到2600的背水一战

2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。

国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。