突发！芯片巨头ST意法半导体宣布重组

1月10日消息，据相关媒体报道，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。此次的组织结构调整涉及产品部门。原本的三个产品部门将整合为两个，分别命名为APMS和MDRF。APMS包括模拟、电源和分立器件、MEMS以及传感器，而MDRF则涵盖了微控制器、数字IC和射频产品。ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti将离开公司。

“我们正在重新组织我们的产品组，以进一步加快我们的上市时间以及产品开发创新和效率的速度。这将使我们能够从我们广泛而独特的产品和技术组合中增加价值提取。此外，我们通过按终端市场划分的应用营销组织与客户的联系越来越紧密，这将提高我们的能力。”意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“这是我们制定既定战略的重要一步，符合我们对所有利益相关者的价值主张，也符合我们在2022年制定的业务和财务目标”。

在新的组织结构下，模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS)部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导。这一部门的主要职责是整合ST的模拟产品线，其中包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（涵盖碳化硅产品），以及MEMS和传感器技术。

微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)，该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，涵盖ST的数字IC、MCU（包括汽车MCU）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。

除了这些产品组的变化之外，意法半导体还计划在其所有区域细分市场的终端市场实施新颖的应用营销组织，迎合汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将监督该举措。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合意法半导体加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。