发布时间:2024-01-13 阅读量:2563 来源: 我爱方案网 作者: 扬兴晶振
【导读】什么是可编程晶振?可编程晶振多为有源晶振,由两个芯片组成;一个是全硅MEMS谐振器,一个是具有温补功能的芯片,可以启动电路锁相环CMOS。它采用标准化的半导体芯片MCM封装。可以采用全自动标准半导体制造工艺,比如现在电子产品设计用的IC,稳定性和质量都很好;生产过程中不能出现人为错误。
其实可编程晶振有个好听的名字:硅晶体。
一般来说,可编程晶振就是把你的晶振参数,如频率偏差、工作电压、负载电容、频率等提供给晶振厂家。厂商可以通过电脑等设备编程,按OK键将这些参数写入空白芯片。
通常,生产提前期为1-3天。我们知道,常规的无源晶振或有源晶振,晶圆有库存时,生产提前期为2-3周,常规提前期约为4-6周,特殊期为2-3个月。
因此,在提前期方面,可编程晶振不仅在提前期方面有优势,在频率方面也有优势。在功能上,温度漂移的问题被完全消除。
全自动半导体技术(芯片级),无气密性问题,无震动!集成温度补偿电路,全温范围无温漂,-40~85全温保证;平均无故障时间(MTBF)高达5亿小时!低抖动、低功耗、耐高温、高压、高湿、抗震性能好。
支持1-800MHZ任意频点,精确输出到小数点后5位。如:65.53500MHz)。支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配!支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等多种精度匹配!国际标准QFN包33607050、5032、3225、2520可编程晶振适用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑、光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。
9月10日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟(简称“大联盟”)共同主办,规模与影响力显著提升,汇聚全球半导体行业顶尖企业、专家学者与产业链关键代表,聚焦光电融合、先进制造与跨领域协同,全方位呈现集成电路与光电子技术的最新成果与发展趋势,为产业创新与合作搭建起高规格、高效率的国际性平台。
华为旗下核心芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司完成重大人事调整,徐直军卸任法定代表人、董事长,由技术背景深厚的高戟接棒,同时完成多位高管的更迭
美国联邦通信委员会(FCC)发布通告:“基于国家安全考量”,FCC即刻实施新规,撤销或拒绝由“外国对手”控制的测试实验室的FCC认证资格
为精准锚定行业需求、高效整合产业资源,全力备战2025年11月5–7日在上海新国际博览中心举办的第106届中国电子展,中国电子展组委会与电子制造产业联盟联合组建专项调研团队,于近期跨越广东、湖南、湖北三省,深入深圳、东莞、长沙、武汉四地,开展了一系列高密度、深层次的企业走访与产业对接活动。通过实地考察和多轮座谈,调研团队系统梳理了华南、华中地区电子制造产业链资源,为展会的高水平举办奠定了扎实基础。
Type 2FR模块可以为智能家居、工业自动化、游戏控制器和智能配件应用提供出色的集成度、效率和多种无线电功能