发布时间：2024-01-13 阅读量：2471 来源: 我爱方案网 作者: 扬兴晶振
【导读】什么是可编程晶振？可编程晶振多为有源晶振，由两个芯片组成；一个是全硅MEMS谐振器，一个是具有温补功能的芯片，可以启动电路锁相环CMOS。它采用标准化的半导体芯片MCM封装。可以采用全自动标准半导体制造工艺，比如现在电子产品设计用的IC，稳定性和质量都很好；生产过程中不能出现人为错误。
其实可编程晶振有个好听的名字：硅晶体。
一般来说，可编程晶振就是把你的晶振参数，如频率偏差、工作电压、负载电容、频率等提供给晶振厂家。厂商可以通过电脑等设备编程，按OK键将这些参数写入空白芯片。
通常，生产提前期为1-3天。我们知道，常规的无源晶振或有源晶振，晶圆有库存时，生产提前期为2-3周，常规提前期约为4-6周，特殊期为2-3个月。
因此，在提前期方面，可编程晶振不仅在提前期方面有优势，在频率方面也有优势。在功能上，温度漂移的问题被完全消除。
全自动半导体技术(芯片级)，无气密性问题，无震动！集成温度补偿电路，全温范围无温漂，-40~85全温保证；平均无故障时间(MTBF)高达5亿小时！低抖动、低功耗、耐高温、高压、高湿、抗震性能好。
支持1-800MHZ任意频点，精确输出到小数点后5位。如：65.53500MHz)。支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配！支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等多种精度匹配！国际标准QFN包33607050、5032、3225、2520可编程晶振适用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑、光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
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