联发科、高通同步削减4nm芯片投片，DDIC、PMIC等配套芯片同步受抑制！

据4月2日消息，台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量；而《电子时报》消息进一步指出，高通也已跟进采取类似减产措施。

报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。

主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求，最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。

两大手机芯片巨头同步减产，反映出智能手机市场已从结构性调整进入全面需求收缩阶段。

随着先进制程成本攀升，头部企业或更聚焦高端芯片的效能优化与生态整合，而中低端市场可能出现进一步整合。长期来看，能否在AI、能效等领域形成技术壁垒，将成为企业应对周期波动的关键。