导读：HPM6700是先楫半导体推出的高性能实时RISC-V微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力及丰富的多媒体功能。HPM6700支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展，主频高达 816 MHz，创下了高达 9220CoreMark和高达 4651 DMIPS 的 MCU性能新记录。我爱方案网配合原厂发展方案商生态，为设备终端制造商提供即插即用的方案PCBA，能够帮助工业、电力等领域应用的客户朋友们快速选型和方案落地。扫码可申请免费样片以及获取产品技术规格书
在工业领域，电机驱动是整个自动化的基础应用，如用于CNC机床、机器人的伺服驱动器，用于新能源汽车的主驱和压缩机驱动等。由于这些行业本身的发展和需求增加，对微控制器(MCU)提出了更高的要求，如高算力、高实时性、高速高精度ADC、Ʃ-Δ滤波、单芯片多轴控制等。使用超高性能的HPM6750芯片可实现HMI与四轴伺服运动控制，无需总线通信反馈与交互控制，片内完成所有数据采集、处理和显示，对伺服控制和四电机的同步控制效率大大提高。具备4组电机控制模块，能输出32路PWM输出、接4个编码器，可以完成单芯片驱动4个电机工业机器人、SCARA机器人、机床加工、伺服方案等场景。电网自动化系统一般由以下部分组成：配电主站、配电子站（常设在变电站内，可选配）、配电远方终端（FTU、DTU等）和通信网络。配电主站位于城市调度中心，配电子站部署于110kV/35kV变电站，子站负责与所辖区域DTU/FTU等电力终端设备通信，主站负责与各个子站之间通信。我爱方案网FAE/PM考虑到系统的秒级响应要求、电网对自主可控的要求等因素，选用了先楫半导体的高性能MCU HPM6750IVM设计了一款DTU/FTU最小系统核心板，MCU为BGA289封装，多达195个GPIO；2M的SRAM，灵活可选容量的外挂FLASH；内部DSP单元，支持SIMD和DSP指令；RISC-V双内核完全自主可控，主频816M，创下了高达9220CoreMark和高达4651DMIPS的MCU性能记录。芯片工作温度在-40℃~105℃，满足电力行业苛刻工作环境。
双千兆以太网：根据标准要求，扩展了一路SPI转以太网接口4路高速SPI：支持外挂加密芯片、ADC芯片、SPI转以太网芯片1个16bit ADC和3个12bit ADC：支持模拟量的采集新能源、电力配网DTU、配电柜、电池化成分容下位机等场景。伺服电机的运动控制需要准确的位置反馈信息。随着高精度位置传感器技术的发展，如光电编码器、磁性编码器等，能够实时获取伺服电机的位置信息，并通过反馈控制算法进行精确的位置调整。这些技术的创新使得伺服电机的定位精度进一步提升，满足了机械臂在高精度操作中的需求。先楫HPM6280芯片具备出色响应速度快、定位精度高等特点，能够实现高速、高精度的运动控制。HPM6280高性能MCU目前已应用于电动平行夹爪方案，方案内置FOC算法+H桥驱动芯片，以50K电流环频率实现4轴步进电机开环控制，步进电机速度>1200RPM，在工业机械臂场景，HPM628 MCU能够迅速准确地完成各种复杂任务，提高工作效率和生产质量。
控制<100PS，高精度PWM，有效优化GaN驱动音圈电机动态特性RISC-V架构自研芯片，可满足国产自主可控要求，供应链稳定，超高性价比。高算力，大 SRAM，大 Flash，多路CAN FD，16bitADC(24路)
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