发布时间:2024-02-2 阅读量:2140 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
其实对于温补晶振的用途很广阔的,可应用于航天器、火箭、卫星和航空飞行器等领域的通信和控制系统,为整机提供稳定的频率参考信号,温补晶振是一种石英晶体振荡器,通过加入温度补偿电路来减小环境温度变化引起的振荡频率的变化。
温补晶振作为频率源的“心脏”器件,为电子设备提供高稳定的频率和时钟信号,对整机性能起着重要作用。温补晶振采用石英谐振器小型化设计和宽温度频率稳定度设计技术,在更宽的温度范围内实现小型化和高精度指标,这就是温补晶振用途和特点。
温补晶振通常用于高端智能设备,如GPS导航设备、无线通讯设备等。这些产品会因为高温造成元器件不良,容易造成整个产品的电路烧坏甚至失效。
温补晶振具有低电压、低功耗、超高精度的特点,非常适合这种工作环境。关键是温补晶振在天气温度变化中可以起到补充作用。当温度较低时,它会根据自身的温度补偿电路对周围温度变化引起的振荡频率偏差进行补偿,从而保护产品的稳定性。
差分晶体振荡器采用陶瓷集成全密封结构,将所有元件和电路密封在一个陶瓷底座内。同时具有频率高、体积小、频率和温度稳定性好、可靠性高的特点。其输出频率上限达到200MHz,比现有的航空航天用国产小温补晶振高3倍。
与现有的航空航天高频温补晶振相比,体积缩小到1/20;与分体结构的小高频温补晶振相比,可靠性更高。普通小型高频温补晶振器件多采用分体式结构,电路和元器件没有完全封装在一起。在航空航天等恶劣环境下使用时,往往存在故障隐患。
据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。
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受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。
圣邦微目前没有涨价计划,后续会对形势保持关注