重磅!日月光4.8亿元收购英飞凌工厂

发布时间:2024-02-26 阅读量:1360 来源: 综合网络 发布人: bebop

2月22日消息,半导体封测大厂日月光控股和芯片巨头英飞凌同时宣布,双方已签署最终收购协议,日月光将出资6258.9万欧元(约合人民币4.87亿元)收购英飞凌位于菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段封测厂。


公告显示,日月光将通过旗下的日月光株式会社进行对菲律宾封测厂进行收购。支付约 3,899.8 万欧元(约人民币 3.04 亿元)得到英飞凌旗下的赛普拉斯制造100% 普通股股权,从而获得菲律宾甲美地市的后段封测厂。日月光还收购英飞凌位于韩国天安市的后段封测厂,交易金额约 2,359.1 万欧元(约人民币 1.84 亿元)。日月光投控表示,当地两厂员工继续留用,会将现有两座后段封测厂的员工一起运营,发挥协同优势。同时,日月光和英飞凌还签订了长期供应协议 —— 英飞凌可以继续获得以前建立的服务以及新产品服务,以支持其客户,并履行现有承诺。


英飞凌表示,其制造战略包括内部制造和外部制造的平衡运营,是公司盈利增长道路的重要支柱。通过将Cavite和Cheonan的生产量合并到新的所有者——日月光的名下,并为整个行业提供最高质量的制造服务,英飞凌和日月光将能够利用相互的协同潜力,从而为两家公司带来有吸引力的增长潜力。


英飞凌副总裁兼后端业务负责人亚历山大·格尔斯基表示:“我们在Cavite和Cheonan这两个地点都拥有优秀的、非常称职的团队以及最高质量标准的良好记录。” “多年来,日月光一直是英飞凌值得信赖的战略合作伙伴,并将成为一个出色的新所有者,继续在这条成功的道路上前进,并进一步加强两家封测厂。我们将工厂出售给日月光,符合英飞凌的制造战略,提供了相互的协同效应,并在加强供应链弹性的同时实现了进一步增长”。


日月光首席运营官吴田玉(Tien Wu)博士表示:“汽车和电源管理细分市场都是日日顺的战略重点领域。此次收购英飞凌在Cavite和Cheonan的工厂,标志着日月光坚定地承诺与英飞凌建立长期战略合作伙伴关系,共同开发与未来增长机遇相匹配的后端制造解决方案。鉴于英飞凌在汽车和功率半导体领域的市场领导地位,以及日月光在后端半导体制造领域的领先地位,此次合作为从产品公司到最终消费者的整个生态系统创造了一个双赢的解决方案。”


据了解,英飞凌位于韩国的封测据点主要聚焦电源芯片模块封测,应用领域包括居家、工业自动化和车用领域,该据点有 300 员工。收购后,该据点将扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装。菲律宾封测厂主要布局导线架封装产线,锁定车用、工控和一般应用,有超过 900 名员工。


220x90
相关资讯
联发科、高通同步削减4nm芯片投片,DDIC、PMIC等配套芯片同步受抑制!

据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。

SEMI报告:全球300mm晶圆厂设备支出2027年将突破至1500亿美元!

根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。

全新AI芯片上市,可支持的并发用户数达 NVIDIA RTX PRO 6000 的 2.2 至 7.4 倍!

FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 初始配备 48GB HBM3 内存,近期将升级至 72GB HBM3E

存储价格飙升挤压成本!联发科下修4nm投片量

受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。

圣邦微:暂时没有涨价计划!

圣邦微目前没有涨价计划,后续会对形势保持关注