芯片大厂：今年这款芯片已经售罄

2月26日消息，SK 海力士销售和营销副总裁 Kim Ki-Tae 表示，海力士作为 HBM 行业的领导者，提前预见了 HBM 内存的高需求，已提前做好提高产能准备，会进一步满足市场需求，尽一切可能保护其领先地位。

不过，即便做了产能扩充，今年SK海力士的内存生产配额还是全部售罄，开始为2025年做准备。

据了解，SK 海力士已成立了专门的部门，专门负责推进 HBM 内存的研发、发布和销售。他表示今年除了 HBM3E 之外，DDR5 和 LPDDR5T 内存也会受到追捧。

另外，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。

生成式AI火热发展，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，存储大厂积极瞄准HBM扩产。

其中，三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内部消息显示，已经向客户提供了下一代HBM3E的8层堆叠样品，并计划在今年上半年开始量产。到下半年，其占比预计将达到90%左右。”负责三星美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man则在今年CES 2024上表示，三星今年的HBM芯片产量将比去年提高2.5倍，明年还将继续提高2倍。

三星官方还透露，公司计划在今年第四季度之前，将 HBM 的最高产量提高到每月15万至17万件，以此来争夺2024年的HBM市场。此前三星电子斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备，以扩大HBM产能，同时还计划投资7000亿至1万亿韩元新建封装线。

SK海力士在财报中表示，计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上，HBM的产能对比去年将增加一倍以上，SK海力士位于印第安那州的最新封装厂主要专精于3D堆栈制程、以打造HBM，未来会集成进英伟达（Nvidia Corp.）的绘图处理器（GPU）。目前SK海力士是在韩国生产HBM，然后运送至台湾，交给台积电集成进英伟达GPU。

为了缩小差距，美光则计划积极发力HBM3E，Sanjay Mehrotra表示：“我们正处于为Nvidia下一代AI加速器提供HBM3E的验证的最后阶段。”