DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季

发布时间:2024-02-28 阅读量:1111 来源: 我爱方案网 作者: DigiKey

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季。

 微信图片_20240228111340.jpg

DigiKey 携手 ADI 和 Amphenol Industrial 推出《与众不同的农场》视频系列第三季。


第三季共有三集,深入探讨了农业的未来,向您展示哪些创新将驱动下一代全球粮食生产。该视频系列探索了机器人技术和自主驾驶车辆将如何进入农场,并深入研究必要的综合数据,以确定本地战略,最大限度地提高产出,并帮助农场主可持续地养活地球。


DigiKey 供应商业务开发经理 Josh Mickolio 表示:“当今世界劳动力减少、天气变化无常且成本不断攀升,这些因素都威胁着农业生产的增长以及大小农场的生存。面对这些可持续性发展的挑战,农业界从未退缩。本季视频重点介绍了智慧农业的美好前景,并展示了该行业以创造力、独创性和应变能力而著称的解决方案。”


ADI 公司市场总监 Tzeno Galchev 指出:“鉴于人口增长和气候变化等因素的影响,未来我们将需要以更少的资源实现更多的产出,精准农业不可或缺,而技术在精准农业中将发挥关键的作用。我们的技术有助于全面提高生产效率。这些技术包括使用我们超低功耗技术的智能边缘应用,如牲畜管理和追踪技术,以及运用了我们惯性测量装置、连接和电池管理解决方案的农业机械自动化、电气化和导航化技术。”


Amphenol Industrial 总经理 Mark Cunningham 则表示:“在农业创新领域,我们的连接解决方案是核心,将助力农场主实现‘与众不同的农场’,开创精准、高效和可持续新时代。在 Amphenol,我们致力于实现农业转型,让技术和数据融合在一起,为农业创造更加光明的未来。”


在这个三集系列视频的第一集《农业的技术革命》中,探讨了农场主如何运用新技术来改变其种植、监测和收获作物的方式。了解当今的农业技术创新者是如何为各种规模的农业生产提供最新解决方案并为其带来益处的。


在第二集《播撒未来农场的种子》中,深入探讨了为未来农业解决方案奠定基础的能源管理、连接和电气化新形式。探索新型创新在未来如何充分利用好这些基础技术。


在第三集《探索智慧农业解决方案》,也是最后一集中,详细介绍了从无人机到自主驾驶拖拉机、作物监测和精确农业方法的最新进展。深入研究新解决方案如何提高效率、产出和可持续性。


如需了解有关该视频系列、可持续生产以及 DigiKey 如何在快速变化的农业领域提供支持的更多信息,请访问 DigiKey 网站。


关于 Amphenol Industrial


Amphenol Industrial Operations 总部位于美国纽约恩迪科特市,专业提供全系列高可靠性电源及信号连接器以及专为工业应用设计的互连系统,制造、销售和营销机构遍布全球。其解决方案适用于各种工业领域,如替代能源、发电和储能、铁路及公共交通、过程控制、汽车制造、重型设备、无线基站和石化行业等。


关于 DigiKey


DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 2,900 多家优质品牌制造商的 1,530 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。


220x90
相关资讯
英特尔拟追加投资SambaNova 1500万美元!

英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元,该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。

联发科、高通同步削减4nm芯片投片,DDIC、PMIC等配套芯片同步受抑制!

据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。

SEMI报告:全球300mm晶圆厂设备支出2027年将突破至1500亿美元!

根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。

全新AI芯片上市,可支持的并发用户数达 NVIDIA RTX PRO 6000 的 2.2 至 7.4 倍!

FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 初始配备 48GB HBM3 内存,近期将升级至 72GB HBM3E

存储价格飙升挤压成本!联发科下修4nm投片量

受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。