发布时间:2024-03-7 阅读量:1071 来源: 综合网络 发布人: bebop
据De Telegraaf报道,荷兰政府正在秘密制定一项计划,将全球最大的半导体设备制造商ASML留在荷兰,因为担心该公司可能会向国外扩张。这项名为“贝多芬”的行动旨在解决ASML对荷兰商业环境的担忧,包括外籍人士的税收折扣和劳工移民法规问题。
据报道,ASML正在考虑向海外扩张的选择,因为它希望在未来几年内大幅提高其产能。特别是,ASML计划到2025-2026年将其产能扩大到每年600台深紫外(DUV)光刻系统,到2025-2026年每年生产90台低数值孔径极紫外(EUV)光刻机,到2027-2028年每年生产20台高数值孔径EUV光刻工具。De Telegraaf报道,ASML对荷兰目前的商业环境不满意。
该公司的重要性超越了经济,具有战略重要性,因为它是低数值孔径和高数值孔径EUV工具的唯一生产商,这些工具对于使用尖端工艺技术制造芯片至关重要。此外,ASML还拥有DUV光刻工具的最大份额。随着各国寻求在岸芯片生产,对ASML产品的需求将不可避免地增加,这至少是其扩大产能的原因之一。
ASML的劳动力中有很大一部分(约40%)由劳务移民组成。该公司对新的右翼内阁可能收紧劳动力移民规则表示担忧,这可能会阻碍其雇用新员工和发展的能力。虽然该公司的商业模式可以被认为是灵活的,但应该指出的是,只有 7% 的工人是“弹性工人”,93% 是自己的员工。
荷兰首相马克·吕特(Mark Rutte)亲自参与了将ASML保留在该国的努力,这表明确保ASML的大部分业务及其总部留在该国对荷兰来说是多么重要。该公司留下或搬迁的决定可能会对荷兰经济及其在全球科技行业的地位产生重大影响。
ASML审议的更广泛背景反映了对荷兰商业环境的持续担忧。税收环境、监管实施和政治稳定等因素正在影响公司考虑将活动转移到国外的决定。近年来,壳牌和联合利华等跨国公司将总部从荷兰迁出。
资料显示,ASML的前身是飞利浦公司的一个部门,成立于1984年,主要负责生产DUV光刻机。当时飞利浦是欧洲最大的电子企业之一,也是全球最早涉足半导体行业的公司之一。飞利浦在光学、激光、电子等领域拥有丰富的经验和专利,为ASML提供了坚实的技术基础。
ASML的主要产品是DUV和EUV两种类型的光刻机。DUV光刻机使用深紫外光源,通过透镜系统将图案投影到硅片上。DUV光刻机已经被广泛应用于7纳米以上的芯片制造中,目前ASML拥有多种型号的DUV光刻机,包括PAS:5500系列、XT:1700系列、XT:1900系列和NXT:2000系列等。其中NXT:2000系列是目前最先进的DUV光刻机之一,可以实现6纳米以下的分辨率,每小时可以处理275片晶圆。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。