超声波传感器的常见问题及解决办法

发布时间:2024-03-7 阅读量:1951 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】超声波传感器是将超声波信号转换成其他能量信号(通常是电信号)的传感器。它具有频率高、波长短、绕射现象小,特别是方向性好、能够成为射线而定向传播等特点,应用起来也比较简单方便,成本低廉。超声波传感器的性能会受到分辨率、线性度和响应时间等参数的影响,工程师该如何进行参数选型?在实际使用过程中也会遇到反射问题、噪音和交叉问题等,工程师该如何应对这些问题?文中都会给出答案。


参数选型


超声波传感器的性能参数对其实际应用具有重要影响,包括测量范围、分辨率、重复性、线性度、响应时间等。具体分析如下:


1、测量范围


测量范围是指超声波传感器对目标物体与传感器之间距离的测量范围。一般来说,测量范围决定了超声波传感器的实际应用场景。要选择合适的测量范围,需要综合考虑测量值的精度、重复性、响应时间等因素。测量范围越大,精度和重复性往往会受到影响。


2、分辨率


超声波传感器的分辨率是指其能够分辨两个距离之间的最小距离差值。分辨率通常与传感器的频率和脉冲宽度有关,频率和脉冲宽度越高,分辨率越高。在实际应用中,需要根据目标物体的特性和应用场景来选择合适的分辨率。


3、重复性


重复性是指连续多次相同的测量条件下,超声波传感器输出的距离值之间的差异度。重复性较好的传感器输出值之间的差异较小,对应用的精度要求较高的场景更适用。


4、线性度


线性度是指超声波传感器输出值与实际距离之间的误差。一般来说,线性度越高,误差越小,应用场景越广泛。


5、响应时间


响应时间是指传感器从接收到测量信号到输出距离值的时间。一般来说,响应时间越短,适用性越广泛。


常见问题及解决办法


超声波传感器应用起来原理简单、方便,成本也很低。但是超声波传感器有一些缺点,比如,反射问题、噪音和交叉问题等,在实际应用时,遇到这些问题,我们该如何解决呢?


1、反射问题


如果被探测物体始终在合适的角度,那超声波传感器将会获得正确的角度。但是不幸的是,在实际使用中,很少被探测物体是能被正确的检测的。


其中可能会出现几种误差:


三角误差:当被测物体与传感器成一定角度的时候,所探测的距离和实际距离有个三角误差。


镜面反射:这个问题和高中物理中所学的光的反射是一样的。在特定的角度下,发出的声波被光滑的物体镜面反射出去,因此无法产生回波,也就无法产生距离读数。这时超声波传感器会忽视这个物体的存在。


多次反射:这种现象在探测墙角或者类似结构的物体时比较常见。声波经过多次反弹才被传感器接收到,因此实际的探测值并不是真实的距离值。


这些问题可以通过使用多个按照一定角度排列的超声波圈来解决。通过探测多个超声波的返回值,用来筛选出正确的读数。


2、噪音


虽然多数超声波传感器的工作频率为40-45Khz,远远高于人类能够听到的频率。但是周围环境也会产生类似频率的噪音。比如,电机在转动过程会产生一定的高频,轮子在比较硬的地面上的摩擦所产生的高频噪音,机器人本身的抖动,甚至当有多个机器人的时候,其它机器人超声波传感器发出的声波,这些都会引起传感器接收到错误的信号。


这个问题可以通过对发射的超声波进行编码来解决,比如发射一组长短不同的音波,只有当探测头检测到相同组合的音波的时候,才进行距离计算。这样可以有效的避免由于环境噪音所引起的误读。


3、交叉问题


交叉问题是当多个超声波传感器按照一定角度被安装在机器人上的时候所引起的。超声波X发出的声波,经过镜面反射,被传感器Z和Y获得,这时Z和Y会根据这个信号来计算距离值,从而无法获得正确的测量。


解决的方法可以通过对每个传感器发出的信号进行编码。让每个超声波传感器只听自己的声音。


相关资讯
国产感烟探测器MCU破局:BA45F25343/53/63如何实现精度与成本双赢?

在消防安全需求升级与物联网技术融合的背景下,Holtek(盛群半导体)推出BA45F25343/53/63系列MCU,以双通道感烟AFE(模拟前端)为核心,结合高度集成的电源管理与智能算法,实现感烟探测器在精度、成本、可靠性三大维度的突破性提升。该系列通过内置双通道LED驱动、5V/9V多电压输出及失效报警功能,不仅解决了传统方案外围电路复杂、误报率高(行业平均>2%)的痛点,更以国产替代能力打破海外厂商(如ADI、Microchip)在高端消防芯片市场的垄断,成为智能消防终端、工业安全监测等场景的行业标杆。随着智慧城市与安规政策驱动,BA45F系列有望在百亿级消防物联网市场中占据核心地位。

能效与体积的双重革命:解码Microchip新一代电源模块的六大核心优势

在边缘计算与工业自动化高速发展的当下,电源管理技术正面临高密度集成与能耗优化的双重挑战。Microchip推出的MCPF1412高效全集成12A电源模块,以行业领先的5.8mm³超小封装、95%以上能效转换率及智能化数字接口,直击设备小型化与能源损耗的核心痛点。本文从技术解析、性能突围、国产替代路径及市场前景多维度切入,深度剖析该模块如何通过创新的LDA封装与PMBus®兼容设计,在工业控制、数据中心及新能源领域重构电源管理标准,为国产替代与全球竞争提供关键技术启示。

16nm工艺硬核突围 易灵思车载FPGA技术图谱深度解析

在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区,易灵思(展位2BC104)首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态,两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180,配合全栈式开发平台,构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。

颠覆性技术突破!英特尔18A工艺斩获四大客户,台积电2nm制程迎来劲敌

全球半导体制造格局迎来关键变量。根据产业链最新消息,英特尔的Intel 18A制程节点已获得英伟达、博通、IBM等多家行业巨头的代工订单,首批验证芯片反馈积极。这意味着在台积电主导的先进制程领域,美国本土终于出现具备竞争力的替代方案。

“舱驾一体”时代来临:深度解析天玑C-X1如何挑战高通霸主地位

在2025年上海国际车展上,联发科技(MediaTek)以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布,正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片,C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力,不仅突破了传统车载芯片的算力天花板,更通过云端-端侧一致性开发生态,实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品,率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术,解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同,标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局,直面高通8155等竞品的市场优势,并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%,MediaTek正以技术革新重塑行业格局,推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。