YXC高精度温补晶振,±2.5PPM,最小尺寸可做到2016,适用于编码器及消费电子

发布时间:2024-03-15 阅读量:1160 来源: YXC 发布人: bebop

视频编码器由专用音视频压缩编解码器芯片、数据和报警输入输出通道、网络接口、音视频接口(HDMI,VGA,HD-SDI)、RS232串行接口控制、协议接口控制、嵌入软件等构成。

 

某客户的产品编码器中就需要使用一颗标称频率25MHZ常温频差为±2.5PPM的高精度温补晶振输出方式为Clipped Sine Wave,编码器提供稳定的时钟频率为确保编码器的高精准度,不仅需要基于良好的网络环境及高性能的芯片,也需依赖高精度的晶振提供稳定的时钟信号,避免发生频偏或受杂波的影响,而造成音频夹杂噪音、卡顿等现象发生。

 

不同的应用场合需要选择不同的晶振型号和频率晶振的选型和设计非常重要通常情况下,晶振的频率越高,精度越高,但价格也越贵。在实际应用中,需要根据具体的应用要求和成本考虑,选择合适的晶振。

 

基于客户项目需求,推荐了YXC高精度温补晶振YSO510TP系列的OW2EIUXFM-25M这颗料以下OW2EIUXFM-25M的典型参数:

1、高可靠性、高精度,常温频差(25℃)±2.5PPM,工业级温度-40~85℃,具有良好的耐环境特性;

2、频点为25MHz,3225-4P封装,符合客户项目电路设计需求,该系列频率范围支持10~52MHz;

3、扬兴温补晶振广泛应用于消费电子,手机、智能穿戴、头戴式耳机,工业电子,编码器、工业手持对讲机、轨道交通、消防监控等应用

YXC晶振YSO510TP系列,频率为10-52MHz封装尺寸多种可选:2.0x1.6/2.5x2.0/3.2x2.5/5.0x3.2/7.0x5.0其最小尺寸可做到2016,以下为YSO510TP系列规格书。

图片1.png 


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。