瞒报中国iPhone市场需求下降,苹果赔偿35亿!

发布时间:2024-03-18 阅读量:1023 来源: 综合网络 发布人: bebop

3月18日消息,由于5年前苹果CEO库克隐瞒中国iPhone需求下降的事实,欺骗股东,苹果公司近期同意支付4.9亿美元(约合35.2亿元人民币),以了结一起集体诉讼案。


库克在2018年11月1日的分析师电话会议上告诉投资者,尽管苹果在巴西、印度、俄罗斯和土耳其等货币疲软的市场面临销售压力,但他称“不会把中国归于这一类别”。


这一承诺如今令苹果公司为此付出近5亿美元的代价。股东起诉苹果在作出承诺后,于2019年1月2日将当季季度营收预期下调90亿美元,为2007年以来首次,而原因正是由于中美贸易的紧张局势。次日,苹果公司股价下跌10%,市值蒸发740亿美元。几天后,苹果公司又通知供应商限制iPhone的产量。


这一和解协议的达成长达5年时间。


此前,苹果公司坚持认为,导致中国销售下降的是汇率的变化。但投资者认为,苹果很清楚需求下降的事实,而库克却隐瞒了这一真相。


据报道,该初步和解协议于当地时间3月15日提交至美国加州奥克兰地方法院,还需要得到加州北区联邦地区法院法官伊冯·冈萨雷斯·罗杰斯(Yvonne Gonzalez Rogers)的批准。


不过法庭文件显示,苹果公司否认欺瞒投资者,为避免诉讼成本和牵扯精力而达成和解。苹果不予进一步置评。


路透社称,该和解协议涵盖了在库克发表上述言论和营收预测之间的两个月内购买苹果股票的投资者。代表投资人提告的Robbins Geller Rudman & Dowd律师事务所合伙人肖恩·威廉姆斯(Shawn Williams)称,此次和解对于原告来说是一个“相当好的结果”。


220x90
相关资讯
英特尔拟追加投资SambaNova 1500万美元!

英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元,该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。

联发科、高通同步削减4nm芯片投片,DDIC、PMIC等配套芯片同步受抑制!

据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。

SEMI报告:全球300mm晶圆厂设备支出2027年将突破至1500亿美元!

根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。

全新AI芯片上市,可支持的并发用户数达 NVIDIA RTX PRO 6000 的 2.2 至 7.4 倍!

FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 初始配备 48GB HBM3 内存,近期将升级至 72GB HBM3E

存储价格飙升挤压成本!联发科下修4nm投片量

受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。