发布时间:2024-03-21 阅读量:1055 来源: CITE 发布人: bebop
信息技术应用创新产业(即“信创产业”)旨在针对硬件及云等基础设施、基础软件、应用软件、网络安全等IT产业链核心技术产品进行自主研发,为我国经济发展、社会运转构建安全可控的信息技术支撑,避免核心技术受制于人。大力发展信创产业,是国家重大战略和构筑数字经济的重要基石,是提升信息化建设水平和安全防护能力的有力保障。
图1信创产业链环节示意图
一、信创市场规模有望保持高增长趋势
信创建设从党政领域的应用起步,逐步扩展至金融、电信、电力等对国计民生有重要影响的领域,由局部领域向多细分领域拓展。基于行业信创用户的应用场景需求,随着国内国产化路径开始从基础办公、到一般业务系统、再到核心业务系统的演进,涉及行业相关的生产、经营、管理等环节,重点关注业务系统集成以及整体解决方案能力。如飞腾信息、麒麟软件、金山办公、人大金仓、宝德、申威、同泰怡、可信华泰等企业分别在细分领域提供了具有竞争力的解决方案。根据艾瑞咨询预测,未来信创市场规模仍将保持增长趋势,随着数字中国强化关键能力、各领域构筑自立自强的数字技术创新体系的建设不断推进,预期中国信创市场整体规模仍将保持30%以上的年增长。随着行业信创的深入、应用软件的成熟,信创产品将渗透至更多核心业务场景,预期2025年恢复高增速,于2026年突破2000亿。
图2 2021-2027年中国信创市场规模及预测(亿元)
二、AI助推信创产品在垂直行业的深入应用
云计算、人工智能等新技术的发展带来了底层IT基础设施构建及上层应用软件开发的模式转变,创造了新的IT建设发展路径,也为我国信息技术产品带来新的发展机遇。以大模型为代表的生成式AI重塑生产力,为信创产业发展打开全新的空间,AIGC将进一步助推信创产品在各垂直行业的深入应用。2023年国内科技龙头企业密集推出人工智能大模型,呈爆发式增长态势,头部大厂及垂类解决方案服务商相继推出适用于各垂直行业的解决方案,截至2023年7月,我国累计已经发布130个大模型,助力行业变革。我国国产大模型已经开始在教育、医疗、汽车、办公、工业、智能硬件等B端和C端应用场景持续落地。
三、信创产业迎来新一轮政策机遇
全球数字化时代到来,数字经济是重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量,是新一轮国际竞争重点领域。发展数字经济已成为不可阻挡的时代趋势,党的二十大报告多次提到国家安全的主基调,重申发展信创产业,实现关键领域信息技术自主可控的重要性。部分地区已开始制定信创设备的采购比例,2022年5月,深圳市发布《深圳市关于促进消费持续恢复的若干措施》,指出提升信创产品应用比例,原则上新增办公系统、业务系统中信创产品的采购比例,金融、能源、教育、医疗、电信、交通等重点领域不低于20%;新增关键信息基础设施中信创产品的采购比例,党政机关、国资国企不低于40%。作为科技创新的重要领域,信创产业正迎来新一轮发展机遇,相关部门、地方政府与头部企业正积极布局,构建国产化信息技术全周期生态体系,打造信创产业发展集聚区。在多方利好政策的支持下,中国信创产业的创新能力将进一步提升。
为打造安全可控的信息技术体系,建设开放共赢的信息产业生态,信创产业成为我国全面推动科技自立自强的重要抓手。为推动行业内资源交流互通,打造安全稳定的产业链供应链,进一步助推信创产品在各垂直行业的深入应用,第十二届中国电子信息博览会(CITE 2024)将于2024年4月9-11日在深圳会展中心(福田)盛装亮相,将展示从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到人工智能、云计算、大数据等新兴领域的数字经济全产业链。
同期,本届博览会隆重推出了备受瞩目的“信创生态联合展区”。截至目前,该展区已成功汇聚了麒麟、飞腾、金山、人大金仓、申威、宝德、同泰怡、可信华泰等国内信创行业的领军企业,共同展示最新的技术成果和创新实践。
尤为值得一提的是,同期举办的第四届信息技术应用创新产业论坛堪称一场业界盛事。论坛汇聚了信创领域内的资深从业者和产业专家,特别邀请了众多行业翘楚与知名学者共襄盛举。届时,他们将齐聚一堂,围绕信创产业的多个维度展开深入而富有洞察力的探讨与分享。他们的智慧碰撞与经验交流,将为信创产业的深入发展贡献宝贵智慧,共同推动其迈向更加广阔和崭新的高度。
随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)近期披露的机构调研显示,公司产能利用率持续饱和,第三季度订单已全部排满,第四季度订单即将满载,业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元,同比增长26.65%;2025年第一季度归母净利润达2.46亿元,同比增幅约200%,显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动,DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日,DDR4 8Gb(512M×16)单日暴涨7.99%,16Gb(1G×16)涨幅达7.9%;截至6月17日,DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元,4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%,二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮,深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨,现货一票难求”。
根据最新行业报道,英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员,预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战,反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调,裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段,尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人,主要裁减动作将于7月启动,相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。