发布时间：2024-03-21 阅读量：1107 来源: AspenCore 发布人: bebop
随着半导体市场竞争日趋激烈，市场更为细化，芯片设计更趋多样化，电子工程师群体对芯片触及面的多样性，企业领袖人物，高管对半导体市场发展视角更加宏观化，同时，追求更加精细化的研究方向，为协助协助工程师解决设计难题，帮助工程设计人员了解更多创新应用和解决方案，2024国际集成电路展览会暨研讨会根据市场发展需求，分别设立不同方向高端峰会、主题技术论坛、精品展览区，于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂助力电子工程师群体有效面对芯片设计的未来挑战。
本次大会为给大家带来更好地体验，我们邀请了国内外半导体行业教授，专家，技术大拿以及半导体企业领袖做主题演讲。
以下为部分重磅演讲嘉宾：
魏少军博士，中国半导体行业协会IC 设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授
Francesco Muggeri, 意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁
徐辰博士，思特威创始人、董事长、CEO
曾克强，芯耀辉董事长
陈磊，东芯半导体股份有限公司副总经理
郭继旺，北京华大九天科技股份有限公司副总经理
林俊雄，思尔芯董事长兼CEO
方家恩，锐杰微科技董事长
郭一凡博士，易卜半导体副董事长
毕超博士，峰昭科技 (深圳) 股份有限公司首席技术官
梁桂武，晶华微总经理
丁渭滨，芯行纪资深研发副总裁
张卫航，芯易荟(上海) 芯片科技有限公司副总裁
许 威，帝奥微市场部副总裁
何瑞灵，芯耀辉销售副总裁
高 巍，蓉砂半导体副总经理，研发中心总经理
HenryYang，安森美模拟及混合信号业务拓展部高级经理
陈红雷，博通隔离产品事业部产品经理
王 辉，Cadence 资深技术支持总监
魏 星，奇捷科技 CEO、CTO、联合创始人
刘道龙 腾讯云半导体行业首席专家
已确认参展参会的厂商有：ST，ADI，Infineon，Qorvo，芯原微电子，芯耀辉，Cadence，安谋科技，Kesight，Broadcom，MPS，Microchip，onsemi，Arrow，芯易荟，奎芯科技，智融科技，英诺达，芯行纪，瑶芯微，武汉芯源，苏试宜特，华大九天，思特威，东芯半导体，治精微，芯耐特，兆芯，普冉，墨芯，爱芯元智，麦歌恩，芯思原，雅特力，芯联成，硅动力，润石科技，物奇微，川土微， 晶华微，蓉矽半导体，华力微，灿瑞科技，谷泰微电子，巨霖科技，晶丰明源，奇捷科技，匠芯创科技，奈芯软件，元能芯，思尔芯， 芯和半导体，中科亿海微，ITECH，Resonac，罗德与施瓦茨，概伦电子，聚洵半导体，盈力半导体，龙智，MemVerge，水芯电子，赛昉科技，齐感，麦科信，东方中科，聚辰半导体，楷领科技，帝奥微，晶宇兴等
2天会议议程如下：
关于国际集成电路展览会暨研讨会
国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）致力于打造中国具影响力的系统设计盛会，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。 IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及功率器件、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，涵盖高端峰会、技术论坛、产品和技术展示、企业新品发布等多维度活动内容。 现场设置精品展区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！
关于AspenCore
AspenCore是电子科技领域全球领先的技术媒体机构，致力于为全球电子行业的工程师、设计研发、采购和管理人员提供信息服务，其中EETimes《电子工程专辑》、EDN《电子技术设计》为全球领先科技媒体， ESMChina《国际电子商情》为中国电子制造产业链管理者和高阶采购人士提供全方位市场及供应链管理资讯，为业内深具影响力的电子行业媒体平台之一。
AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，快速掌握产业发展新趋势，帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术，持续推动中国电子科技创新及产业协同发展。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
