发布时间：2024-03-27 阅读量：817 来源: 电子变压器与电感网 发布人: bebop
为紧跟新能源产业风口，打造产学研合作、上下游共谋的新平台，聚集了国内高校知名专家、国内外电子元器件龙头企业和整机知名企业的电子产业盛会——2024中国电子热点解决方案创新峰会(下称“电子峰会”)将于4月27日盛大开幕!
电子峰会由Big-Bit商务网主办，广东省磁性元器件行业协会、中国电源学会磁技术专委会、深圳市连接器行业协会协办，《半导体器件应用》杂志、《磁性元件与电源》杂志、《国际线缆与连接》杂志承办，迄今为止已举办至第四届。此前的三届电子峰会参会人数均超千人，得到了产业链上下游人士的一致好评。
电子峰会举办期间，主办方将围绕当下热门终端市场，同步开设主题论坛，邀请院校教授、专业工程师共同参与。电子峰会现场不仅能聆听最新市场趋势解读和技术解决方案，还能与行业内顶尖专家面对面进行深入交流。
往届电子峰会论坛现场
【论坛主题】
本次电子峰会共设置了五大分论坛，内容再升级! 先一睹为快吧!
l 800V超充技术
充电难、充电慢一直是电动汽车面临的难题。电子峰会论坛将集结充电设备制造商和电动车厂商，共同研讨800V超充实现的技术难点，助力提高电动汽车充电效率。
涵盖话题：800V超充技术案例分析和商业应用;充电设施进行升级和改造;800V超充技术在电动汽车充电领域的应用前景
l 储能逆变器
关注储能逆变器技术的最新进展，分享应用案例和成功经验，推动储能系统的高效、稳定运行，助力可再生能源的大规模应用。
涵盖话题：光伏逆变器控制技术、储能技术，智能化技术、系统集成与优化等研发
l 大功率数字电源
聚焦大功率数字电源的设计和应用，提高能源转换效率和稳定性，分享数字电源技术的创新解决方案及对电子元器件提出的新要求。
涵盖话题：服务器电源、大功率照明电源、汽车电源、通信电源等研发与技术管理
l 智能网联汽车电子
目前，汽车将由电动化向智能化进阶，电子峰会论坛将探讨智能网联汽车电子技术的最新发展和应用，为智能出行构建更智能、便捷的未来。
涵盖话题：智能互联网汽车感知与识别技术;通信与网络技术;导航与定位技术;车载娱乐与信息系统等
l 大功率锂电BMS
随着锂电BMS行业向新能源汽车、储能等领域纵深发展，电子峰会论坛将围绕锂电BMS技术对元器件产品及解决方案提出的更高要求展开讨论。
涵盖话题：大功率锂电BMS的关键技术;大功率锂电BMS未来的发展趋势和应用前景;电池管理系统(BMS)以及电池组的设计和优化
【知名展商】
电子峰会论坛之余，主办方还特设展示区，众多知名元器件企业都将在活动举办期间带来自己最新的产品和创新成果，助力整机企业遴选优秀供应商。目前已有不少重要企业纷纷报名参展，期待和大家的交流!
回天新材：专注胶粘新材料研发，拥有六大学科2000多种产品，广泛应用于光伏新能源、新能源汽车、5G通信、消费电子、航空航天等领域，提供胶粘新材全面解决方案。
彼利奥：老牌绝缘材料厂商，能够为新能源汽车行业产业链提供完整的产品供应。重点产品有方形膜包线，为国内首家通过VDE认证的相关产品。
凯通电子：专业从事软磁铁氧体研发、生产制造以及配套加工电子元器件。拥有高导型、功率型等多种磁芯和磁环。
德珑磁电：致力于半导体传感器、集成电路芯片、磁性元器件、电子新材料的研发与制造。产品广泛应用于智能家电、新能源、电动汽车、物联网(IT/5G)等多个领域。
华润微：是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业。在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。
往届电子峰会展示区
【奖品福利】
电子峰会期间，主办方将设置多轮抽奖，包含超级大奖、参会礼品和伴手礼品。电子峰会奖品尤为丰富，包含飞利浦车载空气净化器、小米扫地机器人等，中奖概率极高！
电子峰会
目前，电子峰会报名正在火热进行中，欢迎新能源汽车、超充、光伏储能、大功率电源等行业产品研发、设计、生产领域核心技术人员及企业相关负责人踊跃报名参加。
提前报名电子峰会参会还有专属福利。其中，3人成团即可领取150元，每增加1名成员，可叠加领取50元。电子峰会当天，每位提前报名的参会人士还将免费获得美味的午餐~名额有限，先报先得!
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
