发布时间：2024-04-2 阅读量：704 来源: YXC 发布人: bebop
车身域控制器是现代汽车电子系统中的关键组成部分之一，它是一种能够集中控制车身各个电子模块和系统的智能控制单元。它的主要功能是对车身电子模块的信息进行处理和管理，协调各个模块之间的通信和数据传输，以实现对车身系统的统一管理和控制。
车身域控制器主要由硬件和软件两部分组成。硬件部分主要包括处理器、存储器、通信接口等，用于处理和存储大量的数据和算法。而软件部分主要是车身域控制器的操作系统和应用程序，用于控制和管理车身电子系统的各个功能模块。
汽车是一个非常复杂的系统，在很多地方都有使用到晶振，主要是采用石英晶体车规谐振器作为频率元件，在汽车上使用的晶振主要有两种：
1. 无源晶振：它可以做成圆形或矩形，具有体积小、精度高、抗振动性强、频带宽等特点，同时还可以承受较大的振动和冲击。
2. SMD石英晶体：SMD是指无引脚石英晶体，也称为压电晶体或压电陶瓷，它可以将电信号转换成机械能，还可以将机械能转换成电能。在汽车中使用的晶振是以 SMD石英晶体车规谐振器为核心器件。
YXC推出的无源晶振YSX321SC系列中XC2KO-114-24M这颗料，以下为XC2KO-114-24M的典型参数在车身域控-TMCU吉利中的应用特点：
1、车规级无源晶振，高可靠，高品质，符合AEC-Q200行业认证，为系统提供精准的参考时钟；
2、工作温度为高温-40~125°C，可应对高温、高强度等恶劣的环境；
3、广泛汽车电子应用场景，应用于车身域控制器、车身线束、天窗电机等汽车电子
YXC晶振YSX321SC系列，频率为24MHz，总频差±80PPM，以下为YSX321SC系列规格书。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
