发布时间：2024-04-8 阅读量：617 来源: YXC 发布人: bebop
蓝牙模块，是一种集成蓝牙功能的PCBA板，用于短距离无线通讯，按功能分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块。蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于无线网络通讯，大致可分为三大类型：数据传输模块、蓝牙音频模块、蓝牙音频+数据二合一模块等等。一般模块具有半成品的属性，是在芯片的基础上进行过加工，以使后续应用更为简单。
蓝牙模块根据用途分有数据蓝牙模块，串口蓝牙模块，语音蓝牙模块，车载蓝牙模块，3225无源晶振在许多蓝牙设备中得到广泛应用，它提供了一个稳定和精确的频率信号，这种3225封装是一种体积小、常见的封装类型。
晶振在车载蓝牙模块中是用于在车辆内部无线传输音频、通话和数据的设备。能提供准确稳定的时钟信号，确保数据传输和通信过程的时间同步，以及音频播放的准确性和连贯性，在不同环境和条件下保持稳定的蓝牙连接，避免通信中断或不稳定，而无源晶振能够抵御外部电磁干扰对车载蓝牙模块的影响，提供清晰、稳定的音频和数据传输、节约能源和延长续航时间。
YXC推出的无源车规级谐振器YSX321SC系列中的XC2OO-114-8M在车载蓝牙模块的应用有以下特点：
1、频点为8MHz车规级无源晶振，全温范围内频率稳定度±80PPM（-40~125℃），高可靠性，高品质，符合AEC-Q200；
2、扬兴车规晶振广泛应用于蓝牙模块、高精定位模块、GPS模块、车载钥匙等领域
3、独立汽车级别被动元器件AEC-Q200行业测试，应用于产线品质控制
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
