发布时间:2024-04-10 阅读量:779 来源: CITE电博会 发布人: wenwei

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英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元,该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。
据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。
FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 初始配备 48GB HBM3 内存,近期将升级至 72GB HBM3E