晶振怎么测量好坏

发布时间:2024-06-6 阅读量:652 来源: YXC 发布人: bebop

晶振是现代电子技术中常用的元器件之一,因此如何判断晶振的好坏成为了电子工程师需要掌握的重要技能之一。本文将介绍一些简单的方法,帮助大家判断晶振的好坏。

图片2.png

 一、外观检查 首先,我们可以通过外观检查来初步判断晶振的好坏。正常的晶振外观应该是整齐、光滑、无裂纹、无氧化等现象。如果晶振外观不整齐,表面有明显的划痕或者裂纹,那么这个晶振很可能已经损坏了。另外,如果晶振表面有明显的氧化现象,那么也说明晶振可能已经老化或者损坏。

二:ABA (交叉验证)测试,看问题是否随晶体

三、测量阻抗,我们还可以通过测量晶振的阻抗来判断其好坏。对于YXC的晶振来说,测试晶振单体信号脚1,3对地脚有没有短路,正常的是开路,在电路板上表现为阻抗很大,通常是几MΩ左右,判断为正常

 
四、测量输出波形 其次,我们可以通过测量晶振的输出波形来判断晶振的好坏。一般来说,晶振的输出波形应该是正弦波或者方波。如果晶振输出的波形不是正弦波或者方波,而是一些奇怪的波形,那么就说明晶振可能已经损坏了。此外,如果晶振输出的波形幅值过小或者过大,也说明晶振可能存在问题或者是在电路上的匹配性不好,需要重新评估匹配电路,需要注意的是KHZ有时需要使用其他专业设备来判断是否起振。
 
五、在电路板上不起振,更换电容或者去掉电容看是否会重新出现波形, 最后,如果以上方法都不能确定晶振的好坏,那么就说明原来的晶振存在问题。 总结 以上是几种常用的判断晶振好坏的方法,我们可以根据实际情况选择合适的方法来判断晶振的好坏。在实际工作中,我们应该注意保护好晶振,避免机械损伤、静电击穿等情况的发生,以确保电路的稳定性和性能。


相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。