发布时间：2024-06-6 阅读量：648 来源: YXC 发布人: bebop
智能摄像头是一种科技产品，它通过摄像器件将光学图像信号转换为电信号，并经过预放电路放大和各种电路处理及调整，最终得到标准信号并记录在录像等记录媒介上。这类设备通常具备高像素、低照度、宽动态等功能，以适应不同的环境和应用需求。
智能摄像头在功能上还包括但不限于安防警报、灯光照明、环境监控、家电控制、自动化操作等，这些功能通过集成不同的技术实现，如计算机视觉技术用于视频监控和分析，而移动应用则提供了远程控制和操作界面。
摄像头使用晶振能为电路提供频率稳定的时钟信号，对控制电路运行极其重要。当摄像头进行拍摄、显示的整个过程都需要晶振的支撑。晶振的稳定频率为监控设备提供屏幕信号，负责显彩。同时，低功耗的晶振能有效的为电路节源，待机时间更长久。低相噪的晶振，可以减少内部的噪声，以获得短期频率稳定性的振荡器信号。抗干扰能有效的屏蔽外部杂质信号，使信号更为精准纯质。因此，选择高精度、低功耗、低相噪、抗干扰的晶振能助整个电路更加高效的工作。
针对客户需求YXC推出的有源晶振YSO110TR系列中OT2JI-111-24M这颗料，以下为OT2JI-111-24M的典型参数在智能摄像头中的应用特点：
1、24MHz石英晶体振荡器，频率稳定度±30PPM，高稳定度、高可靠性；
2、3225小体积封装尺寸，为空间受限的电路设计提供理想的解决方案；
3、1.8-3.3V宽工作电压范围；适用于智能摄像头、摄像头模组、相机等摄像设备
4、符合RoHS标准，绿色环保。
YXC晶振YSO110TR系列，频率为24MHz，总频差±30PPM，以下为YSO110TR系列规格书。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
