英伟达CEO黄仁勋正面回应：三星HBM3e未通过认证报道不实

在近期科技界的热议中，关于三星最新推出的HBM3e（第三代高带宽内存增强版）的性能与稳定性问题引起了广泛讨论。针对市场上出现的一些质疑声音，全球知名图形处理单元（GPU）制造商英伟达的首席执行官黄仁勋先生，在一次公开场合中明确表态，反驳了关于三星HBM3e存在技术缺陷的说法。

他表示，英伟达正在努力测试三星和美光生产的HBM芯片，但目前尚未通过测试，因为还有更多的工程工作要做。其中特别针对三星HBM产品的质量问题，黄仁勋表示，认证三星HBM需要更多工作和充足耐心，而并非部分媒体所报道的因芯片过热问题未通过质量测试。他重申，英伟达与三星的合作进展顺利。

黄仁勋在讲话中首先肯定了高性能存储技术对于推动计算领域发展的重要性，特别是对于图形处理和数据中心应用的关键作用。他指出：“创新总伴随着挑战，但准确的信息传递是行业进步的基石。近期有关三星HBM3e的某些报道并不符合我们实际测试和合作体验。”

接着，黄仁勋分享了英伟达与三星在HBM3e技术合作上的第一手经验。他表示，通过双方工程师的紧密合作，英伟达在自家产品集成该技术的过程中，并未发现媒体报道中所提及的技术障碍或质量问题。“实际上，我们在测试中观察到的是，HBM3e不仅在数据传输速度上实现了显著提升，其能效比和稳定性也达到了预期目标。”黄仁勋强调。

为了进一步澄清误解，黄仁勋还透露，英伟达已经完成了多轮严格测试，包括长期运行测试和极端条件下的性能验证，所有结果均表明三星HBM3e能够满足甚至超越当前市场对高性能存储解决方案的高标准要求。

此外，黄仁勋呼吁行业内外保持开放沟通，鼓励基于事实的讨论，以促进技术的健康发展。“在这个快速迭代的时代，任何新技术的引入都可能伴随初期的误解或担忧，但我们相信，通过持续的技术优化和透明的信息共享，可以共同推动整个行业的前行。”

最后，黄仁勋重申了英伟达对合作伙伴的信任和支持，表示对未来与三星及其他行业伙伴在高性能计算领域的合作充满信心，期待携手为用户带来更多突破性的技术创新。

近年来，由于人工智能尤其是生成式AI的广泛采用，行业未来几年对高带宽内存的需求十分巨大。

据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流。预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再成长三成。到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的中型AIGC产品有25款，以及80款小型AIGC产品估算，上述所需的运算资源至少为145,600~233,700颗NVIDIA A100 GPU，再加上新兴应用如超级计算机、8K影音串流、AR/VR等，也将同步提高云端运算系统的负载，高速运算需求高涨。

而从产能方面，TrendForce集邦咨询预计，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。

其中英伟达一家的需求就十分惊人。据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GPU比例将低于10%。HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。