美国拟加强对华技术出口限制，GAA与HBM技术或成新焦点

在持续升级的全球科技竞争中，美国政府再次传出将对华采取更为严格的出口管制措施。据可靠消息透露，拜登政府正考虑进一步限制中国获取用于高端芯片制造的关键技术——全环绕栅极（GAA）晶体管技术和高带宽内存（HBM）。这一举措被视为是美方向中方施加压力、遏制其半导体产业发展的最新动作。

此前，美国已对GAA技术实施了出口管控，而本次计划中的加强限制，标志着美方在此领域的政策将进一步收紧。GAA技术作为下一代半导体制造的核心，对于提升芯片性能、降低能耗具有重要意义，被广泛视为推动信息技术革命的关键因素之一。同时，HBM作为高性能计算领域不可或缺的存储解决方案，其出口限制无疑也将对中国相关产业的发展构成挑战。

报道称，GAA晶体管技术将进一步提升晶体管密度，同时提供了功率和性能优势，但该技术目前仅用于最尖端的工艺节点。目前，只有三星在其 3nm 节点上生产了这项技术。英特尔将在其Intel 20A 节点中采用 GAA，台积电则计划在2nm制程上采用GAA技术。

美日欧现有的对华出口管制政策，限制了中国获得16/14nm以下先进制程所需的半导体制造设备。尽管如此，中国还是有其他方法可以规避这些限制并提高其现有工艺节点的性能，此前的信息显示，中国已经具备7nm制程的量产能力，同时有可能在无需EUV光刻机的情况下实现5nm制程的量产。

甚至中国晶圆制造商可以将GAA晶体管技术移植到其现有的7nm工艺节点上，虽然这不能提供使用3nm GAA及以下工艺的技术的全部好处，但可以想象，它将在功率和性能方面有所提高。由于GAA是通过单一图案完成的，因此中国可能会利用其现有的芯片制造工具完成这一壮举。

华为云服务首席执行官张平安认最近表示，他认为中国不会在短期内获得3.5nm或更小芯片的芯片制造设备，所以中国应该努力更好地利用其现有的7nm工艺节点。

此前美国已经对GAA技术实施了出口管子，目前尚未有任何加强限制的条件的官方消息。相关的传闻都是不具名的，所以真实性依然存疑。

不过，对HBM出口的新限制可能并不是那么的遥远，因为HBM对于人工智能芯片的开发和生成式人工智能模型的发展非常重要，而人工智能技术是美国重点关注和对华限制的领域。

截稿前，美国商务部工业暨安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）发言人拒绝置评，美国国家安全委员会（National Security Council，NSC）的一名代表没有回应置评请求。

知情人士透露，商务部工业暨安全局最近向所谓的技术咨询委员会提交GAA规则草案，该小组由产业专家组成，并就具体的技术参数提供建议——这是监管过程的最后一步。

不过，由于业界官员批评第一版规定过于宽泛，该规定尚未最终敲定。目前，尚不清楚这项禁令是会限制中国开发自己的 GAA 芯片的能力，还是会更进一步，试图阻止海外公司——尤其是美国芯片制造商——向中国电子制造商销售产品。

一些知情人士还说，目前还存在限制高带宽内存（HBM）芯片出口的早期讨论，因此也还不清楚高带宽内存芯片规定是否会敲定，而且 GAA 的讨论还在进一步推进。

据悉，美国的一些盟友正在推行自己的 GAA 技术出口管制措施，这是在最近的贸易谈判中达成的握手协议的一部分。美国已对GAA技术的设计软件实施限制，在前一年达成协议后于2022年实施。