发布时间：2024-06-21 阅读量：1624 来源: 西部电博会组委会 发布人: bebop
2024年6月20日，在高新西区政务中心300办公室，高新区国际合作商务局会同电子信息产业局、西部电博会组委会成功举办了“第十二届中国（西部）电子信息博览会高新区重点企业工作座谈会—电子信息企业专场”。本次座谈会集结了电子信息产业的翘楚，包括京东方、华鲲振宇、西门子、领目、晶宝时频京东方、华鲲振宇、西门子、领目、晶宝时频、津研科技、菲斯特、奕成、莱普、富士康、运达、日立电梯、因纳伟盛、达迩、索尔思、西格玛、宝利根、爱发科、天马微电子等众多知名企业代表，共20余家企业踊跃参与。
座谈会上，高新区国际合作商务局和电子信息产业局的相关负责人分别介绍了高新区的产业发展情况和展会产业现状。紧接着，中国西部电子信息博览会项目经理详细阐述了西部电博会的项目进展情况，与会的企业代表对西部电博会表示出浓厚的兴趣，并在座谈会上进行了深入的沟通与交流。座谈会最后，中国西部电子信息博览会秘书长陈雯海进行了总结，他首先肯定了西部地区电子信息行业市场的活跃性，随后热情邀请各企业积极参与西部电博会，并郑重承诺组委会将以最优质的服务确保每家企业在展会现场都能收获满满，不虚此行。
中国（西部）电子信息博览会作为西部地区电子信息产业的领军展会，已连续在成都成功举办10余届，成为引领行业发展的风向标。即将于7月17日至19日在世纪城新国际会展中心举办的第十二届中国(西部)电子信息博览会，目前招商工作已完成80%，中国电信、江南信安、是德科技、太阳诱电、朝阳电源、永星电子、宏明电子、轩宇空间等300多家电子信息上下游企业已报名参展。预计展会面积将达25000平米，同时将有3万名观众到场参观。展会期间，还将举办一场主论坛、N场分论坛及三场赛事活动，汇聚行业精英，共同探索电子信息产业的新机遇、新发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
