发布时间：2024-06-25 阅读量：1122 来源: 综合网络 发布人: bebop
在工业设计和电子产品开发领域，电源端传导骚扰（Conducted Emissions, CE）问题是一项关键的技术挑战。它不仅关系到产品的电磁兼容性（EMC），还直接影响着设备的稳定运行和用户体验。本文将深入探讨电源端传导骚扰的问题分析与定位策略，帮助工程师们有效识别并解决这一难题。
电源端传导骚扰指的是通过电源线传播的电磁干扰（EMI）。这些干扰信号可能源于内部电路的开关操作、外部环境的电磁场变化或电源线本身的耦合效应，对邻近设备或系统造成影响，降低其性能或导致功能异常。
内部因素：高速数字信号的切换、电源转换器的开关频率、电路板布局不合理等都可能产生传导骚扰。
外部因素：电网波动、雷电冲击、其他电子设备的电磁辐射等外部环境因素也会通过电源线引入干扰。
设计缺陷：缺乏有效的滤波措施、屏蔽不足、接地不当等问题会加剧传导骚扰的产生和传播。
频谱分析：使用频谱分析仪对电源线上的信号进行频域分析，确定干扰的频率成分和强度，有助于识别主要的骚扰源。
电路仿真：利用电路仿真软件模拟电路的工作状态，预测潜在的传导骚扰，并优化电路设计以减少干扰。
现场测试：在实际工作环境中进行测试，观察设备在不同条件下的表现，验证理论分析结果，调整改进措施。
隔离与滤波：采用隔离变压器、共模扼流圈、差模滤波器等组件，增强电路的抗干扰能力，减少传导骚扰的输出。
接地与屏蔽：合理设计接地路径，使用屏蔽材料包裹敏感电路，减少电磁场的耦合，保护设备免受外部干扰。
电源端传导骚扰问题的分析与定位是一个系统工程，需要从设计、测试、改进等多个环节入手，综合运用各种技术手段。通过以上策略的应用，可以显著提高产品的EMC性能，确保设备在复杂电磁环境下稳定可靠地运行。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
