发布时间：2024-06-25 阅读量：1240 来源: 我爱方案网 作者: 中国（西部）电子信息博览会
第十二届中国（西部）电子信息博览会以“创新协同，融聚极核”为主题，力求通过强大的品牌集聚效应，形成以展览、展示为基础，同时结合高峰论坛、学术交流、行业赛事等多种形式为载体，打造一个产、学、研、用高度融合的多元化宣传与展示平台。
本届博览会将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心的8、9号馆盛大举办，展会规模宏大，展示内容丰富，涵盖了基础电子元器件、半导体IC、特种电子、智能终端、AI大数据、智能制造六大版块，每个版块都汇集了众多知名企业和创新产品。同时将邀请政府主管部门、行业组织、相关企、事业单位专家、买家和来自全国范围内近3万名专业观众和用户前来参观和洽谈。
展会看点硬核剧透
预热视频
展区设置：
8号馆
数字经济与智能终端展区：智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VR/AR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等
AI大数据：智算中心、AI算力
智能制造：smt制造 半导体制造 高端装备 智能园区
9号馆
元器件：被动元件、元器件分销、半导体分立器件、连接器、PCB等
特种电子：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、半导体分立器件、电能源、机电组件、特种元件、通用元件、支撑基础，特种电子相关的微系统、电子功能工艺材料、相关工艺设备、测试仪器等
半导体IC：集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、嵌入式产品、汽车电子、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品
部分参展企业
注：企业排名部分先后
同期活动：
一场开幕论坛
第十二届中国（西部）电子信息博览会开幕仪式
N场同期活动
2024成都都市圈—重庆都市圈电子信息产业生态合作洽谈会"
2024中国西部微波射频技术研讨会暨第二十九届国际电子测试测量研讨会
数字经济企业投融资专题会议
电子元器件创新应用及供应链专题会议
2024 IC设计与集成电路产业技术创新发展论坛
2024西部AI算力产业峰会
航空航天产业链供应链生态建设交流活动
3场专题赛事
快克杯手工焊接大赛
半导体PCBA设计大赛
线束线缆及连接器创新设计大赛
第十二届中国（西部）电子信息博览会
观众报名火热进行中
7月17-19日
成都世纪城新国际会展中心
期待与您共赴盛会！
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
