发布时间：2024-07-5 阅读量：4008 来源: 发布人: bebop
微波射频产业是电子信息产业的重要组成部分，随着5G商业模式的推陈出新和6G预研工作的快速跟进，更多小型化、低功耗、高性能微波射频元器件不断演进创新，海域场景、低空经济、空间应用等新质生产力领域应用需求爆发，微波射频技术在军工和民用领域的应用也越来越广泛。作为中国重要的军工、航空/航天、雷达、空间技术产业基地，成都集无线通讯、微波器件、射频软件测试服务三大领域为一体，“集链成群”迅速壮大产业规模，聚集了一大批优秀的微波射频器件制造企业和科研院所，覆盖整个射频微波产业链！
“2024中国西部微波射频技术研讨会”继续由中国电子展组委会与《电子技术应用》共同策划，邀请了国内外先进半导体厂商、测试测量厂商、资深技术专家，助力设计人员深入了解微波/射频设计及测试中使用的技术和技巧，切实解决工程师们遇到的特殊设计难题！
会议时间： 2024年7月18日（周四）13:00-17:00
会议地点： 成都世纪城新国际会展中心8号馆M２会议室
本次研讨会由电子科技大学电子科学与工程学院刘颜回教授做主题演讲，电科思仪首席科学家刘祖深领衔多位专家带来多场测试测量主题应用演讲，欢迎进入大会官网解锁！https://event.chinaaet.com/huodong/rf2024
5G应用已经融入97个国民经济大类中的74个，行业应用案例数超9.4万个！5G在空间应用方面取得了显著进展，尤其在地空通信、定位技术与空间计算等领域表现突出。今年一季度，3GPP Rel-18标准冻结，5G-A正式进入商用元年，各大运营商的部署已经开始，海域场景、低空经济、空间应用等新质生产力正在如火如荼的进行！
5G-A的切实到来，产业链各环节仍将面临新的调整。设备制造商需不断研发新技术以满足网络建设和升级需求；芯片设计商需设计更高效、节能的芯片；运营商也在加快网络改造步伐！随着5G-A的推进，6G的研究也进入了关键窗口期。未来三年将是6G研究最为关键的时期，5G-A和6G的一体化推进将对应用创新和技术演进产生深远影响。2024年3GPP在Release 19期间启动了6G工作，并计划在2025年3月举行6G研讨会。
本次研讨会聚焦微波射频领域的前沿技术和热门议题，包括：陈列天线、B5G/6G测试、射频与微波开关器件、5G-A的测试等。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
