发布时间：2024-07-5 阅读量：4077 来源: 发布人: bebop
微波射频产业是电子信息产业的重要组成部分，随着5G商业模式的推陈出新和6G预研工作的快速跟进，更多小型化、低功耗、高性能微波射频元器件不断演进创新，海域场景、低空经济、空间应用等新质生产力领域应用需求爆发，微波射频技术在军工和民用领域的应用也越来越广泛。作为中国重要的军工、航空/航天、雷达、空间技术产业基地，成都集无线通讯、微波器件、射频软件测试服务三大领域为一体，“集链成群”迅速壮大产业规模，聚集了一大批优秀的微波射频器件制造企业和科研院所，覆盖整个射频微波产业链！
“2024中国西部微波射频技术研讨会”继续由中国电子展组委会与《电子技术应用》共同策划，邀请了国内外先进半导体厂商、测试测量厂商、资深技术专家，助力设计人员深入了解微波/射频设计及测试中使用的技术和技巧，切实解决工程师们遇到的特殊设计难题！
会议时间： 2024年7月18日（周四）13:00-17:00
会议地点： 成都世纪城新国际会展中心8号馆M２会议室
本次研讨会由电子科技大学电子科学与工程学院刘颜回教授做主题演讲，电科思仪首席科学家刘祖深领衔多位专家带来多场测试测量主题应用演讲，欢迎进入大会官网解锁！https://event.chinaaet.com/huodong/rf2024
5G应用已经融入97个国民经济大类中的74个，行业应用案例数超9.4万个！5G在空间应用方面取得了显著进展，尤其在地空通信、定位技术与空间计算等领域表现突出。今年一季度，3GPP Rel-18标准冻结，5G-A正式进入商用元年，各大运营商的部署已经开始，海域场景、低空经济、空间应用等新质生产力正在如火如荼的进行！
5G-A的切实到来，产业链各环节仍将面临新的调整。设备制造商需不断研发新技术以满足网络建设和升级需求；芯片设计商需设计更高效、节能的芯片；运营商也在加快网络改造步伐！随着5G-A的推进，6G的研究也进入了关键窗口期。未来三年将是6G研究最为关键的时期，5G-A和6G的一体化推进将对应用创新和技术演进产生深远影响。2024年3GPP在Release 19期间启动了6G工作，并计划在2025年3月举行6G研讨会。
本次研讨会聚焦微波射频领域的前沿技术和热门议题，包括：陈列天线、B5G/6G测试、射频与微波开关器件、5G-A的测试等。
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国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
