发布时间：2024-07-9 阅读量：2500 来源: 中国（西部）电子信息博览会 发布人: bebop
第十二届中国（西部）电子信息博览会定于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆举办，展会面积达3万平米。此次博览会汇聚了全国500家展商，预计吸引超过3万名行业专业人士参与。
为扩大博览会在国内外的影响力，并紧贴电子信息行业发展的脉搏，本届展会精心策划了多个核心展区，涵盖基础电子元器件、半导体IC、特种电子、智能终端、AI大数据、智能制造等前沿领域，旨在展示最新技术成果，引领行业发展潮流。值得一提的是，今年的西部电博会吸引了PCB行业的众多佼佼者，包括嘉立创、一博科技、嘉捷通、金晟达、强达电路等在内的20多家企业集体参展。
嘉立创 8A203
嘉立创于2006年成立，始于PCB，不止于PCB。PCB业务经过近二十年发展沉淀，已具备“高多层、高精密、高可靠性、多种类”的生产能力，最高层数可达32层；覆盖FR-4硬板、FPC软板、高频板、热电分离铜基板、铝基板等板材类型。
此外，公司还提供PCBA打样/小批量、EDA/CAM工业软件，钢网/治具、FA机械零部件商城、3D打印、CNC机械智造、钣金加工等技术与服务，以卓越的科技能力打造电子及机械行业解决方案，构建智能化产业生态链，助力各行各业实现科技创新。
一博科技 9A107
一博科技成立于2003年3月，专注于高速PCB设计、研发样机及批量的研发及生产服务。致力于打造一流的硬件创新平台，加快电子产品的硬件创新进程，提升产品质量。我司在海内外设立十余个研发机构，全球研发工程师700余人。一博全资持有的PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海设立分厂，连锁经营，贴近客户，专注高品质的研发快件、批量 的SMT贴片、组装等服务。一博珠海科技园，致力于打造集研发、测试、生产于一体的一站式的硬件创新基地，一期16条SMT产线已投入生产。
嘉捷通 9A121
上海嘉捷通电路科技股份有限公司有近二十年以上的印制线路板制造经验，拥有专业的产品研发与技术团队,属上海市高新技术企业，公司一直致力于高精密度中小批量和快速印制线路板的生产制造和研发服务，为国内外高科技企业和科研单位提供专业、可靠、高效和优质的服务，产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、汽车、航空航天、军工、医疗、测试仪器等各个领域。
基于上海制造基地、以PCB设计、PCB生产、SMT贴装三大业务模块为基础，以技术和管理为核心竞争力，致力于为来自全球的行业用户提供高品质的产品设计制造服务和解决方案。目前嘉捷通的客户已遍及十二个国家及地区，拥有来自全球的几千家客户。
创新成就梦想是我们的理念，全体嘉捷通人，正满怀自信，续写辉煌，力争成为全球一流的PCB/PCBA设计制造服务解决方案提供商。
金晟达 9B255
深圳市金晟达电子技术有限公司始创于2003年，是一家生产、研发、销售电路板的高科技企业，历经十七载发展，已成为中国快样及批量电路板供应商之一，月产能达5000多款，2万余平米，主要生产FR4板、高频板、陶瓷基板、金属基板、软硬结合板等系列双面、多层PCB产品，并广泛应用于通信、医疗器械、汽车电子、航空、测试仪器、计算机以及大专院校等科技领域。金晟达电路提供“放心板”和“准时交付”的一贯服务嬴得了市场的好评。在市场上，成功的建立了“JSD”品牌。
强达电路 9A205
深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年，是国家级专精特新小巨人企业和线路板行业百强企业，居于2022年内资PCB百强企业排行榜第48名。专注于线路板行业的定制化服务，是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业。通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、GJB9001、ISO13485体系认证及CQC、UL产品认证。产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械、轨道交通、航空军工等领域，业务范围遍及20余个国家和地区，服务于全球超过6000家客户。
领卓电路板 9B154
领卓电路板有限公司是一家专业生产单双面铝基板及FR4单双面多层线路板企业。公司成立于2003年，现有厂房面积5000多平方米，员工250多人，年生产能力20万平方米。产品广泛应用于LED照明、电源、通讯、工业控制、计算机、汽车、家用电器和航空航天等高科技产品领域。产品80%外销，主要出口欧洲、日本、美国、亚洲等国家。公司自成立以来，专注于PCB的工艺技术发展，努力提高公司在PCB专业领域的技术水平和生产能力，并且取得了很好的成绩。目前公司可以生产1至16层PCB，产品包括电厚金，肓孔板，高频板，金属基材板，金属芯板，特性阻抗板，高TG板，厚铜板，铝基板，产品通过UL认证，符合环保标准。
西部地区电子信息行业大展即将开幕
还没登记报名的朋友
赶紧扫描下方二维码
提前获取参观门票
现场免去排队的烦恼
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
